[发明专利]壳体组件以及电子装置有效

专利信息
申请号: 201810327738.7 申请日: 2018-04-12
公开(公告)号: CN108683753B 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 白露;姜宇;胡志勤;陈永红;邱泽朔;周小斌;陈乾强;冉可;张永发 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/18
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 贾凤涛
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 壳体 组件 以及 电子 装置
【说明书】:

本申请公开了一种壳体组件,包括:壳体,所述壳体上开设通槽;装饰件,设置于所述通槽中;中框,位于所述壳体一侧,并与所述壳体固定连接,所述中框开设容置槽,所述容置槽与所述通槽相互连通,所述壳体靠近所述通槽的至少一部分部位与所述装饰件以及所述中框通过第一胶体连接成为一个整体。采用以上结构,壳体靠近通槽的部位与中框以及装饰件通过第一胶体形成一个整体,增强了壳体靠近通槽的部位强度。当发生跌落或者碰撞的时候,壳体靠近通槽的部位将受力分散至装饰件和中框,进而改善壳体靠近通槽的部位由于开设了容置孔容易裂开甚至破碎的状况。本申请还提供一种包括以上所描述壳体组件的电子装置。

技术领域

本申请涉及结构设计领域,特别是涉及一种壳体组件以及电子装置。

背景技术

手机、Ipad等电子装置一般都设有后置摄像头,电子装置的背盖对应设置后置摄像头的位置需要挖孔用于容置后置摄像头。由于后置摄像头靠近电子装置的边缘位置,因此使得背盖靠近后置摄像头的部位面积较小,耐撞强度弱,在电子装置跌落的时候,该位置容易裂开甚至破碎。

发明内容

本申请提供一种壳体组件以及电子装置,能够改善目前壳体靠近后置摄像头部位耐撞强度弱的问题。

本申请采用的一个技术方案是:提供一种壳体组件,包括:

壳体,所述壳体上开设通槽;

装饰件,设置于所述通槽中;

中框,位于所述壳体一侧,并与所述壳体固定连接,所述中框开设容置槽,所述容置槽与所述通槽相互连通,所述壳体靠近所述通槽的至少一部分部位与所述装饰件以及所述中框通过第一胶体连接成为一个整体。

本申请还提供一种电子装置,该电子装置包括以上所描述的壳体组件。

本申请中的壳体组件通过在壳体上开设通槽,然后将装饰件设置于通槽中,中框开设容置槽,容置槽与通槽相互连通。壳体靠近通槽的至少部分部位与装饰件以及中框通过第一胶体连接成为一体。采用以上结构,壳体靠近通槽的部位与中框以及装饰件通过第一胶体形成一个整体,增强了壳体靠近通槽的部位强度。当发生跌落或者碰撞的时候,壳体靠近通槽的部位将受力分散至装饰件和中框,进而改善壳体靠近通槽的部位由于开设了容置孔容易裂开甚至破碎的状况。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请电子装置一实施例的结构示意图;

图2是如图1所示沿A-A方向的剖面部分结构示意图;

图3是本申请壳体一实施例的结构示意图;

图4是本图2所述的剖面图去掉壳体部分的结构示意图;

图5是本申请一实施例壳体组件的局部结构放大示意图;

图6是本申请一实施中限位件的结构示意图;

图7是本申请另一实施例壳体组件的局部结构放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请,而非对本申请的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

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