[发明专利]一种电路板结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种线路板结构及其制造方法，在铜板层的铜板层相对的表面上分别设置有上凸块和下凸块，上凸块和下凸块都呈阵列排布，这些上凸块和下凸块分别嵌入至与铜板层相接触的介质层中，通过上凸块和下凸块增强与铜板层接触的介质层之间的结合力，避免由于铜板层过厚时，与介质层之间由于结合力差而导致的分层，同时，铜板层仍然为全面积敷铜结构，保证了铜板层的载流能力。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种电路板结构及其制造方法。

背景技术

超厚铜电路板是集成有厚度较大和面积较大铜的电路板，主要应用在载流能力较大的器件应用中，或者大面积覆铜的电源或接地平面。

超厚铜电路板中铜的厚度通常会超过100um，这样，大面积的厚铜板与介质层之间由于结合力差而导致容易分层的问题。目前，为了解决厚铜板结合力差的问题，通常采用网格化处理方式，也就是形成网格化的厚铜板。该方法虽然提高了结合力，然而，却会影响厚铜板的载流能力。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在至少解决上述问题之一，提供一种电路板结构及其制造方法，保证铜层的结合能力及载流能力。

为实现上述目的，本发明有如下技术方案：

一种电路板结构，包括：

电路板芯板；

铜板层，所述铜板层位于所述电路板芯板上，所述铜板层相对的表面上分别设置有上凸块和下凸块，所述上凸块和所述下凸块呈阵列排布且与所述铜板层为一体结构；

所述铜板层位于上介质层和下介质层之间，且所述上凸块和所述下凸块分别嵌入至所述上介质层和所述下介质层中，所述下介质层为电路板芯板或层间介质层。

可选地，所述下介质层为电路板芯板，所述电路板芯板的一个表面或相对的两个表面上设置有所述铜板层。

可选地，所述电路板芯板的两个表面上都设置有所述铜板层，所述下介质层为层间介质层时，还包括：位于所述层间介质层与所述电路板芯板之间的互连层；位于所述电路板芯板中的互连通孔，所述互连通孔与所述互连层电连接。

可选地，所述铜板层的厚度大于100um。

可选地，所述上凸块和所述下凸块具有相同的尺寸以及相同的排布间距。

可选地，所述上凸块的厚度为所述上介质层厚度的5-25％；和/或所述下凸块的厚度为所述下介质层厚度的5-25％。

一种电路板结构的制造方法，包括：

提供电路板芯板；

在所述电路板芯板中形成盲孔，所述盲孔呈阵列排布，所述盲孔形成在所述电路芯片的一个或两个相对的表面中；

进行铜填充，以在所述盲孔中形成下凸块以及在所述下凸块上形成铜板层；

刻蚀所述铜板层，以形成上凸块，所述上凸块呈阵列排布；

在所述铜板层及上凸块上形成上介质层。

可选地，所述铜板层的厚度大于100um。

一种电路板结构的制造方法，包括：

提供电路板芯板；

在所述电路芯板中形成通孔，并进行填充，以形成互连通孔；

在所述互连通孔两侧之上分别形成互连层；

在所述互连层上形成层间介质层；

在所述层间介质层中形成盲孔，所述盲孔呈阵列排布；

进行铜填充，以在所述盲孔中形成下凸块以及在所述下凸块上形成铜板层；