[发明专利]一种薄膜封装结构、显示装置以及薄膜封装结构的制备方法

说明书

本发明提供了一种薄膜封装结构、显示装置以及薄膜封装结构制备方法。其中，所述薄膜封装结构包括：第一基板；覆盖在第一基板上的封装层；其中，封装层包括：层叠设置的第一绝缘层、平坦层和第二绝缘层；第一绝缘层靠近第一基板设置，第一绝缘层在朝向平坦层的一侧呈多孔结构，平坦层覆盖在第一绝缘层上并填充在第一绝缘层的多孔结构中，第二绝缘层覆盖在平坦层上。通过本发明实施例提供的薄膜封装结构，在多孔结构中填充的有机材料可以吸收应力，避免绝缘层受力过大而发生弯折断裂，可提高该柔性基板的可靠性和弯曲性。覆盖在第一绝缘层上的平坦层能够起到平坦化的功能。

技术领域

本发明涉及TFT-LCD技术领域，特别是涉及一种薄膜封装结构、显示装置以及薄膜封装结构的制备方法

背景技术

目前，柔性显示装置具有可卷曲、宽视角和便于携带等特点，在便携产品领域应用广泛。

但是，现有技术中柔性显示装置的绝缘层通常是由氮化硅、氧化硅和氮氧化硅等无机材料制成。而这些无机材料韧性差，在柔性产品弯曲时易造成绝缘层断裂，进而影响柔性显示装置上的薄膜晶体管和存储电容等器件损伤，对产品的良率及信赖性上造成极大的影响。

发明内容

本发明提供一种薄膜封装结构、显示装置以及薄膜封装结构的制备方法，以解决现有的柔性产品在弯曲时绝缘层易断裂的问题。

为了解决上述问题，本发明公开了薄膜封装结构，包括：

第一基板；

覆盖在所述第一基板上的封装层；其中，所述封装层包括：层叠设置的第一绝缘层、平坦层和第二绝缘层；所述第一绝缘层靠近所述第一基板设置，所述第一绝缘层在朝向所述平坦层的一侧呈多孔结构，所述平坦层覆盖在所述第一绝缘层上并填充在所述第一绝缘层的多孔结构中，所述第二绝缘层覆盖在所述平坦层上。

优选的，所述第一绝缘层的材料为氮化硅或氧化硅或氮氧化硅。

优选的，所述平坦层的材料为有机材料。

优选的，所述平坦层为聚丙烯亚胺或聚酰亚胺。

优选的，所述多孔结构的孔径为2μm-8μm。

优选的，所述平坦层的厚度为1μm-4μm。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种薄膜封装结构的制备方法，所述方法包括：

提供第一基板；

在所述第一基板上，形成第一绝缘层；

对所述第一绝缘层进行图案化处理形成多孔结构；

在所述第一绝缘层上形成平坦层，所述平坦层填充在所述多孔结构中；

在所述平坦层上形成第二绝缘层。

优选的，在所述第一绝缘层上形成平坦层，包括：

在所述第一绝缘层上旋涂有机材料，形成所述平坦层，所述有机材料填充在所述多孔结构中，并覆盖在所述第一绝缘层上。

优选的，所述在所述平坦层上形成第二绝缘层，包括：

利用PECVD法在所述平坦层上形成第二绝缘层。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示装置，包括如权利要求1-6任一项所述的薄膜封装结构。

与现有技术相比，本发明包括以下优点：

通过本发明实施例提供的薄膜封装结构，薄膜封装结构由多层绝缘层构成，其中一层绝缘层形成多孔结构，在多孔结构中填充有机材料，填充的有机材料可以吸收应力，避免绝缘层受力过大而发生弯折断裂，可提高该柔性基板的可靠性和弯曲性。