[发明专利]壳体组件以及电子装置

说明书

本申请公开了一种壳体组件，包括：壳体，壳体上开设通槽；中框，中框的边缘位置开设第一凹槽，中框靠近通槽的部位上设置限位件，限位件将中框靠近通槽的部位划分为第一区域和第二区域，第一区域夹设于第一凹槽与限位件之间；胶体，至少覆盖于第一凹槽中以及至少部分第一区域上，使得壳体通过胶体黏贴固定在中框上。以上结构，由于受限位件的阻挡，胶体不会蔓延至第一区域，因此使得中框位于第二区域对应的位置处与壳体存在缝隙，形成可形变的空间，当发生跌落或者碰撞时，壳体围设通槽的部位能够利用该缝隙产生微小形变，进而改善壳体靠近通槽部位由于开设了通槽变得脆弱容易裂开甚至破碎的状况。本申请还提供一种包括以上壳体组件的电子装置。

技术领域

本申请涉及结构设计领域，特别是涉及一种壳体组件以及电子装置。

背景技术

手机、Ipad等电子装置一般都设有后置摄像头，电子装置的背盖对应设置后置摄像头的位置需要挖孔用于容置后置摄像头。由于后置摄像头靠近电子装置的边缘位置，因此使得背盖靠近后置摄像头的部位面积较小，耐撞强度弱，在电子装置跌落的时候，该位置容易裂开甚至破碎。

发明内容

本申请提供一种壳体组件以及电子装置，能够改善目前壳体靠近后置摄像头部位耐撞强度弱的问题。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种壳体组件，包括：

壳体，所述壳体上开设通槽；

中框，所述中框的边缘位置开设第一凹槽，所述中框靠近所述通槽的部位上设置限位件，所述限位件将所述中框靠近所述通槽的部位划分为第一区域和第二区域，所述第一区域夹设于所述第一凹槽与所述限位件之间；

胶体，覆盖于所述第一凹槽中以及至少部分所述第一区域上，使得所述壳体通过所述胶体黏贴固定在所述中框上。

本申请还提供一种电子装置，该电子装置包括以上所描述的壳体组件。

本申请中的壳体组件通过在中框边缘位置开设第一凹槽，同时在中框靠近通槽的部位上设置限位件，使得限位件将中框靠近通槽的部位划分为第一区域和第二区域，其中第一区域夹设于所述第一凹槽与所述限位件之间。壳体与中框通过胶体黏贴固定，采用以上结构，组装壳体与中框的时候，在第一区域上涂布胶体，然后壳体盖合在中框上，使得已涂布的的胶体受壳体挤压往外扩散。胶体一边朝第一凹槽方向扩散并进入第一凹槽，另一边朝限位件方向扩散，使得胶体至少覆盖于第一凹槽中以及至少部分第一区域上以粘合中框和壳体。由于受限位件的阻挡，胶体不会蔓延至第二区域，因此使得中框位于第二区域对应的位置处与壳体存在缝隙，该缝隙给壳体围设通槽的部位具有可形变的空间，当发生跌落或者碰撞的时候，壳体围设通槽的部位能够利用该缝隙产生微小的形变，进而改善壳体靠近通槽部位由于开设了通槽变得脆弱容易裂开甚至破碎的状况。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请电子装置一实施例的结构示意图；

图2是如图1所示沿A-A方向的剖面部分结构示意图；

图3是本申请壳体组件一实施例的部分结构放大示意图；

图4是本申请壳体一实施例的结构示意图；

图5是本图2所述的剖面图去掉壳体部分的结构示意图；

图6是图5中b圈部分的结构放大示意图；

图7是本申请一实施中框的局部结构示意图；

图8是本申请另一实施中框的局部结构示意图。

具体实施方式