[发明专利]用于半导体封装结构的万用转接电路层

说明书

本发明公开了一种用于半导体封装结构的万用转接电路层，其是安置在芯片上，而芯片是安置在基板上，且所述万用转接电路层包括延伸讯号区、至少一中继接点区、接地区、电源区以及电气绝缘层，其中延伸讯号区、中继接点区、接地区及电源区是由导电材料构成而具有导电性，并位于电气绝缘层的上表面。此外，延伸讯号区包含多个讯号线以及多个接垫，而中继接点区包含多个中继接点。尤其是，每个讯号线之间是平行排列，并连接至少一接垫，而接垫、中继接点、接地区、电源区及该接脚可选择式藉由引线而电气连接至该基板之连接阜。

技术领域

本发明涉及一种用于半导体封装结构的万用转接电路层，尤其是利用接垫、中继接点、接地区、电源区及接脚而依据芯片的电气功能藉相对应的引线而电气连接。

技术背景

在一般现有技术的封装制程中，需要利用焊线或打线(wire bonding)以实现半导体的集成电路(IC)及导线架之间的电气连接，而打线通常是使用金线、铝线或铜线，将集成电路的接脚连接至导线架的引脚，最后进行灌胶固化而完成封装。

集成电路的接脚必需随着内部电路的设计而配置，藉以达到最佳性能，而当不同接脚与相对应引脚之间的打线发生交错时，很容易发生短路，或者，如果接脚与引脚之间的打线距离太长，则在后续压模处理时，焊线很容易受到过大的模流冲压而偏移，影响电性，甚至短路而失效。

因此，很需要一种创新的用于半导体封装结构的万用转接电路层，不仅可简化打线的设计，缩短打线距离，还能避免发生交错，藉以解决上述现有技术的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种用于半导体封装结构的万用转接电路层。

为实现以上发明目的，本发明采用了如下所述的技术方案：

本发明公开一种用于半导体封装结构的万用转接电路层，其包括：一延伸讯号区，包含多个讯号线以及多个接垫，该等讯号线是平行排列，而每个该等讯号线系连接至少一接垫，且不同的该讯号线所连接的相对应接垫是配置成相互间隔开而不接触；至少一中继接点区，每个该中继接点区包含多个中继接点；一接地区；一电源区；以及一电气绝缘层，具电气绝缘性，且该延伸讯号区、该至少一中继接点区、该接地区及该电源区是由一导电材料构成而具有导电性，并位于该电气绝缘层的一上表面；其中该万用转接电路层是安置在一芯片的一上表面，且该芯片进一步安置在一基板的一上表面，该基板具有一线路图案及多个接脚，该万用转接电路层之该接垫、该中继接点、该接地区、该电源区及该接脚，可选择式藉由引线而电气连接至该基板之连接阜。

优选的,该至少一中继接点区是配置在该万用转接电路层的一左侧边缘区域、一顶部边缘区域及一右侧边缘区域。

优选的,该接地区以及该电源区是配置成相邻且不接触。

优选的,该等讯号线所连接的该至少一接垫是配置成波浪状排列。

优选的,该等讯号线所连接的该至少一接垫是配置成平行状排列。

优选的,该接地区及该电源区为长条形。

在本发明的一实施例中,该芯片系为一闪存。

优选的,该基板或该闪存上设有一控制器，该控制器具有多个连接垫，该万用转接电路层之该接垫、该中继接点、该接地区、该电源区及该接点，可选择式藉由引线而电气连接至该基板之该连接阜、该闪存或该控制器之连接垫。