[发明专利]侧盖式盒体掀盖设备以及侧盖式盒体掀盖方法在审

专利信息
申请号: 201810326272.9 申请日: 2018-04-12
公开(公告)号: CN110379748A 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 陈明生 申请(专利权)人: 特铨股份有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L21/677
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;李林
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 盒体 侧盖 掀盖 导引定位装置 人工作业 掀盖装置 限位装置 压掣 自动化 自动化操作 侧边开口 掀盖位置 闭合 洁净度 机座 启闭 制程 开口 掀开 污染
【说明书】:

发明涉及一种侧盖式盒体掀盖设备以及侧盖式盒体掀盖方法,用以开启一盒体,上述盒体包含一侧边开口及一选择性启闭侧边开口的侧盖,而该侧盖式盒体掀盖设备包含有一机座、一导引定位装置、一压掣限位装置及一掀盖装置,如此,利用导引定位装置来将盒体定位于掀盖位置,并进一步通过该压掣限位装置固定该盒体,的后利用该掀盖装置来掀开该盒体的侧盖,让该侧盖式盒体也能进行自动化掀盖与闭合,以提高设备的自动化程度,减少人工作业的失误,同时能因自动化操作,而减少人工作业的污染,确保制程空间的洁净度,故可大幅增进其实用性。

技术领域

本发明涉及一种盒体的掀盖技术,具体而言是一种侧盖式盒体掀盖设备以 及侧盖式盒体掀盖方法,以能自动化进行侧盖的开启动作,以减少人工作业失 误,可提高作业效率。

背景技术

半导体制程中积体电路的线径越来越细,目前已发展至10奈米以下,因此 制程中的任何污染物都可能直接影响到相对制程或产品的合格率。但整个半导 体制程中,不论是制作、移转、储存或运输的过程中,均存在有不少的微粒、 水气、气体、化学溶剂分子等有害物质,这些有害物质会附着于晶圆、光罩或 各式制程设备与装置的表面,其会造成晶圆合格率降低的现象,且增加清理与 改善的时间,造成生产量降低,相对上也会提高营运的成本。因此,为了解决 这个问题,而在半导体制程中,运用自动化物料搬运系统(AutomatedMaterial Handling System,AMHS),与隔离进出料标准机械介面(Standard MechanicalInterface,SMIF)设备,来进行晶圆/光罩于不使用期间的维护与运送,不但能 取代传统人工搬运、降低无尘室设备的建置与维护成本,还能提升光罩的洁净 度,达到超高生产合格率,故近年来,AMHS与SMIF已被列为是国际间半导 体厂的标准设备规范。

在半导体制程中,用于晶圆(Wafer)表面形成积体电路的所使用的光罩 (Mask)是微影制程中不可或缺的元件的一,该光罩由透光的基板所构成,当 基板表面有污染物时,可能使该污染物的影像成像于晶圆上,也可能造成微影 曝光图形时失真的现象,影响制程生产效率及增加成本。

根据上述技术概念,该光罩除了在曝光使用时,光罩在运送过程或保存期 间,都必须将晶圆或光罩放置在一个高洁净度的载具内,如自动化用的光罩传 输盒、出货或储存用的光罩传送盒或的光罩放置盒等。其中主要用于一般储存 与运送的光罩放置盒包含一种侧盖式盒体,如图1所示,该盒体100侧边具有 一开口101,供前述光罩于收纳时进出盒体100,又该盒体100于开口101上缘 枢设有一常闭式的侧盖102,且侧盖102两侧分别具有凸出盒体100相邻侧边的 拨部103,供方便掀转该侧盖102于相对盒体100开口101的一开启位置及一闭 合位置间位移,同时盒体100相邻开口101的两侧侧边分别具有一相对的把手 凸条105,供作业人员移动盒体100时握持;

由于上述光罩放置盒的盒体100开口101位于侧边,并无有效固定及夹持 的位置,且侧盖102掀开时更需以手指来拨动,因此其通常系以人工操作方式 来进行,难以用于自动化设备中,例如光罩检测设备、光罩清洗设备或光罩储 存设备等,影响到应用该侧盖式盒体100的半导体设备的自动化程度,造成效 率无法被有效提升,故开发一种可以自动化进行侧盖式盒体的掀盖的设备,相 信系业界的重要课题。

有鉴于此,本发明即基于上述半导体设备自动化的需求深入探讨,并凭借 本发明人多年从事相关开发的经验积极寻求解决的道,经不断努力的研究与发 展,终于成功的创作出一种侧盖式盒体掀盖设备以及侧盖式盒体掀盖方法,其 能有效解决现有者无法进行自动化掀盖所造成的不便与困扰。

发明内容

因此,本发明的主要目的系在提供一种侧盖式盒体掀盖设备以及侧盖式盒 体掀盖方法,以能以自动化方式进行侧盖式盒体的掀盖,以提高设备的自动化 程度,减少人工作业的失误,以提高制程效率。

又,本发明的次一主要目的在于提供一种侧盖式盒体掀盖设备以及侧盖式 盒体掀盖方法,其能因自动化操作,而减少人工作业的污染,确保制程空间的 洁净度,从而提升制程合格率。

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