[发明专利]卡座组件、电子设备及其控制方法有效

专利信息
申请号: 201810326258.9 申请日: 2018-04-12
公开(公告)号: CN108598741B 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 姚坤 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/66;H01R13/633
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 接触端 电磁铁 卡托 电路板 卡座组件 容置腔 永磁铁 电连接 壳体 通孔 罩体 磁性组件 电子设备 收容 电路板固定 壳体外部 相斥 罩体围 磁场 申请 连通
【权利要求书】:

1.一种卡座组件,其特征在于,所述卡座组件包括壳体、电路板、罩体、卡托及磁性组件,所述壳体上设有通孔,所述电路板固定在所述壳体的内部,所述电路板与所述罩体围设出容置腔,所述通孔将所述容置腔连通至所述壳体外部,所述卡托经所述通孔收容于所述容置腔,所述罩体包括第一接触端,所述第一接触端电连接所述电路板,所述卡托包括第二接触端,所述磁性组件包括电磁铁及永磁铁,所述电磁铁设于所述卡托的底部,且所述电磁铁电连接所述第二接触端,所述永磁铁设于所述罩体上,且所述永磁铁与所述电磁铁正对,当所述卡托收容在所述容置腔时,所述第一接触端电连接所述第二接触端,以使所述电磁铁能够获取所述电路板上的信号,从而产生与所述永磁铁相斥的磁场;所述罩体上设有第一凹槽,所述第一凹槽自所述容置腔朝远离所述卡托方向内凹,所述第一接触端弹性连接所述第一凹槽的底壁,所述第一接触端的朝向所述通孔的表面为斜面,且所述第一接触端部分伸出所述第一凹槽;所述第二接触端的朝向所述第一接触端的表面设有第二凹槽,当所述卡托收容在所述容置腔时,所述第一接触端收容在所述第二凹槽内。

2.根据权利要求1所述的卡座组件,其特征在于,所述第一接触端为金属弹片,所述金属弹片为弧形结构,且所述金属弹片朝所述第二接触端方向凸起。

3.根据权利要求2所述的卡座组件,其特征在于,所述第二接触端为金属弹片,所述金属弹片为弧形结构,且所述金属弹片朝所述第一接触端方向凸起。

4.根据权利要求1至3任一项所述的卡座组件,其特征在于,所述卡托的两侧设有限位凸块,所述罩体上设有凹陷区,当所述卡托收容在所述容置腔内时,所述限位凸块与所述凹陷区卡合。

5.根据权利要求1至3任一项所述的卡座组件,其特征在于,所述电路板上设有导电弹片,所述导电弹片收容于所述容置腔,所述导电弹片用于电连接信息卡。

6.根据权利要求5所述的卡座组件,其特征在于,所述罩体包括多个抵持弹片,所述多个抵持弹片向所述电路板的方向凸起,所述多个抵持弹片用于将所述信息卡压紧在所述导电弹片上。

7.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求1至6任一项所述的卡座组件。

8.一种电子设备的控制方法,其特征在于,所述电子设备包括壳体、电路板、罩体、卡托及磁性组件,所述壳体上设有通孔,所述电路板固定在所述壳体的内部,所述电路板与所述罩体围设出容置腔,所述通孔将所述容置腔连通至所述壳体外部,所述卡托经所述通孔收容于所述容置腔内,所述罩体包括第一接触端,所述第一接触端电连接所述电路板,所述卡托包括第二接触端,所述磁性组件包括电磁铁及永磁铁,所述电磁铁设于所述卡托的底部,且所述电磁铁电连接所述第二接触端,所述永磁铁设于所述罩体上,且所述永磁铁与所述电磁铁正对,当卡托收容在所述容置腔时,所述第一接触端电连接所述第二接触端;所述罩体上设有第一凹槽,所述第一凹槽自所述容置腔朝远离所述卡托方向内凹,所述第一接触端弹性连接所述第一凹槽的底壁,所述第一接触端的朝向所述通孔的表面为斜面,且所述第一接触端部分伸出所述第一凹槽;所述第二接触端的朝向所述第一接触端的表面设有第二凹槽,当所述卡托收容在所述容置腔时,所述第一接触端收容在所述第二凹槽内;

所述电子设备的控制方法包括:

所述电子设备接收弹出信号,所述电子设备根据所述弹出信号经所述电路板向所述电磁铁发送第一信号,以使所述电磁铁产生与所述永磁铁相斥的磁场,所述卡托被推出。

9.根据权利要求8所述的电子设备的控制方法,其特征在于,所述电子设备的控制方法还包括:

当所述电子设备检测到所述电子设备的加速度达到阈值时,所述电子设备经所述电路板向所述电磁铁发送第二信号,以使所述电磁铁产生与所述永磁铁相吸的磁场,所述卡托被紧固在所述容置腔内。

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