[发明专利]无铅焊料合金在审
| 申请号： | 201810326161.8 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108515289A | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 西村哲郎;西村贵利 | 申请（专利权）人： | 日本斯倍利亚股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合 无铅焊料合金 焊料 焊料接合部 高可靠性 高温状态 暴露 | ||
【权利要求书】：
1.一种无铅焊料合金，其特征在于，由以下组分组成：
0.1～2.0质量％的Cu、
0.01～0.5质量％的Ni、
1～5.0质量％的Bi、
0.001～1.0质量％的Ge、
选自0.1～5.0质量％的Sb、0.1～10.0质量％的In、以及0.001～1.0质量％的Ga中的一种或者两种以上、
P、Co、Ti、Al、Ag中的至少一种、以及剩余部分为Sn。
2.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征在于，
含有1～3质量％的Bi。
3.根据权利要求1或2所述的无铅焊料合金，其特征在于，
含有0.1～6质量％的In。
4.一种焊料接合部，其特征在于，
使用了权利要求1～3中的任一项所述的无铅焊料合金。
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