[发明专利]具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料及其制备方法

说明书

具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料，该复合材料由上层材料组合物及下层材料组合物通过硫化复合而成，所述上层材料组合物的厚度为0.02～0.7毫米，所述下层材料组合物的厚度为0.5～6.0毫米，所述复合材料的导热系数为3.0～8.0瓦/米·度，所述复合材料的电阻率≤0.01欧姆·厘米。本发明还公开了一种具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料的制备方法。本发明的复合材料可保证导热电磁屏蔽的同时还可以使组合物具有良好的机械强度，得到的复合材料的导热系数高于普通材料的0.2瓦/米·度，且其电阻率≤0.01欧姆·厘米，可完全满足在激光电视的应用。此外，本发明的复合材料可有效解决对有机硅敏感的场合对导热、屏蔽和弹性导热界面材料的需求，以满足产品的散热和信号稳定的要求。

【技术领域】

本发明涉及一种复合材料，特别是涉及一种导热效果好且具有电磁屏蔽的具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料。

【背景技术】

随着信息化技术的快速发展，对于电子产品中的光学元器件材料的要求也越来越高。例如，在硬盘磁头、激光电视等光学元器件的场合，元器件对材料中的有机硅的挥发分敏感度很高，会导致镜头雾化或者磁头灵敏度降低，从而使产品出现质量问题。因此，在该场合必须选用不含有任何有机硅成分的基体作为载体。而现有无硅材料制备的光学元器件电阻率大，导热系数通常为0.2瓦/米·度，这对于越来越微型化的电子产品来说，其无法实现良好的导热效果，严重影响了产品的性能及使用寿命。因此，如何提供一种既具有良好的导热效果，又可实现电磁屏蔽的光学元器件材料，以保障光学元器件性能良好就成为一种客观需求。

【发明内容】

本发明旨在解决上述问题，而提供一种可用于对硅敏感的光学元器件的具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料。

本发明还提供了一种具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料的制备方法。

为实现本发明的目的，本发明提供了一种具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料，该复合材料由上层材料组合物及下层材料组合物通过硫化复合而成，所述上层材料组合物的厚度为0.02～0.7毫米，所述下层材料组合物的厚度为0.5～6.0毫米，所述复合材料的导热系数为3.0～8.0瓦/米·度，所述复合材料的电阻率≤0.01欧姆·厘米。

优选地，所述上层材料组合物的厚度为0.05～0.5毫米，所述下层材料组合物的厚度为1.0～3.0毫米。

所述上层材料组合物包含以重量百分比计的如下组分：

所述下层材料组合物包含以重量百分比计的如下组分：

所述液体类橡胶为纯液体丙烯酸酯橡胶、液体羟基封端丁二烯橡胶、液体酸酐封端丁二烯橡胶中的一种，其粘度为1000～10000厘斯。

优选地，所述液体类橡胶的粘度为1000～5000厘斯。

所述导热粉体为石墨烯、氮化硼、石墨粉、石墨化碳纤维粉体或氧化铝中的一种，其结构为片状和纤维状，粒径为5～100微米。

所述电磁屏蔽粉体为导电类粉体石墨、镍粉、镍包石墨、银包铝、银包铜或银粉中的一种，其粒径为5～30微米。

优选地，所述电磁屏蔽粉体为银包铝、银包铜或银粉中的一种。

所述溶剂为二甲苯或乙酸乙酯，所述阻燃剂为无机矿物氢氧化铝，氢氧化镁或无机阻燃剂磷氮类中的一种，其粒径为5～10微米，所述交联剂为含有三异氰酸酯、过氧化二苯甲酰、二(亚肉桂基-1,6-己二胺)硫化或1,3,5-三巯基-2,4,6-均三嗪基团中的一种，所述老化剂为化学防老剂或其他类防老剂A(N-苯基-α-萘胺)、防老剂D(N-苯基-β-萘胺)，所述化学防老剂为胺类、酮胺类、醛胺类或酚类防老剂中的一种。

本发明还提供了一种具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料的制备方法，该方法包括如下步骤：