[发明专利]用于防止焊料流入MEMS压力口的方法和结构

权利要求书

1.一种将MEMS芯片附接至安装面的方法，该方法包括：

在流体入口构件的压力口的内表面上涂覆一层低粘度液体阻焊剂，所述流体入口构件具有第一轴向端、第二轴向端、以及形成在流体入口构件的第二轴向端中的压力口的开放口；

在压力口的开放口的外缘周围的流体入口构件的安装面的一部分上涂覆一层低粘度液体阻焊剂，其中在压力口的开放口的外缘周围的流体入口构件的安装面上的所述阻焊剂进一步防止熔融焊料在回流操作过程中进入压力口；

将厚的、可延展的焊料预成型件布置在流体入口构件的安装面上；

将MEMS芯片布置在厚的、可延展的焊料预成型件上；和

在回流操作中对厚的、可延展的焊料预成型件进行加热，以将MEMS芯片附接至安装面；

其中，所述压力口内的阻焊剂防止熔融焊料在回流操作过程中进入所述压力口；以及

其中，所述厚的、可延展的焊料预成型件构造成在冷却和变硬时降低对安装面的扭矩敏感性。

2.如权利要求1所述的将MEMS芯片附接至安装面的方法，其中，所述涂覆步骤包括：将涂覆有液体阻焊剂的细长涂覆装置插入到所述压力口中。

3.如权利要求2所述的将MEMS芯片附接至安装面的方法，还包括：从所述流体入口构件的第一轴向端将细长涂覆装置插入到所述压力口中。

4.如权利要求2所述的将MEMS芯片附接至安装面的方法，还包括：将细长涂覆装置插入到形成在流体入口构件的第二轴向端中的开放口中。

5.如权利要求2所述的将MEMS芯片附接至安装面的方法，其中，所述开放口的外缘周围的流体入口构件的安装面的所述部分限定为从所述开放口的外缘径向向外延伸0.05毫米至0.15毫米的区域。

6.一种将MEMS芯片附接至安装面的方法，该方法包括：

对压力口的内表面以及压力口的开放口的外缘周围的金属流体入口构件的安装面的一部分进行氧化，其中，所述流体入口构件具有第一轴向端、第二轴向端、以及形成在流体入口构件的第二轴向端中的开放口；

将厚的、可延展的焊料预成型件布置在流体入口构件的安装面上；

将MEMS芯片布置在厚的、可延展的焊料预成型件上；和

在回流操作中对厚的、可延展的焊料预成型件进行加热，以将MEMS芯片附接至安装面；

其中，所述压力口内的氧化表面和所述开放口的外缘周围的流体入口构件的安装面的氧化部分防止熔融焊料在回流操作过程中进入所述压力口；以及

其中，所述厚的、可延展的焊料预成型件构造成在冷却和变硬时降低对安装面的扭矩敏感性。

7.如权利要求6所述的将MEMS芯片附接至安装面的方法，其中，在执行所述氧化步骤的同时，向压力口的内表面以及压力口的开放口的外缘周围的安装面的所述部分施加氧化金属。

8.如权利要求6所述的将MEMS芯片附接至安装面的方法，其中，所述开放口的外缘周围的流体入口构件的安装面的所述部分限定为从所述开放口的外缘径向向外延伸0.05毫米至0.15毫米的区域。

9.一种将MEMS芯片附接至安装面的方法，该方法包括：

在压力口的内表面以及压力口的开放口的外缘周围的金属流体入口构件的安装面的一部分上涂覆不流动的镀层材料，所述流体入口构件具有第一轴向端、第二轴向端、以及形成在所述流体入口构件的第二轴向端中的开放口；

将厚的、可延展的焊料预成型件布置在流体入口构件的安装面上；

将MEMS芯片布置在厚的、可延展的焊料预成型件上；和

在回流操作中对厚的、可延展的焊料预成型件进行加热，以将MEMS芯片附接至安装面；

其中，所述压力口内的不流动的镀层材料和所述开放口的外缘周围的流体入口构件的安装面的所述部分上的不流动的镀层材料防止熔融焊料在回流操作过程中进入所述压力口；以及

其中，所述厚的、可延展的焊料预成型件构造成在冷却和变硬时降低对安装面的扭矩敏感性。