[发明专利]一种背钻孔到线的能力测试模块及能力测试方法

权利要求书

1.一种背钻孔到线的能力测试模块，安装于PCB板的板边，包括至少一层位于背钻钻穿层的内层图形；其特征在于，所述能力测试模块上开设有至少一个第一测试通孔、多个金属化通孔，两个第二测试通孔，及多个金属化的背钻孔；

所述第一测试通孔与所述内层图形一一对应；每个第一测试通孔与对应的内层图形相导通，与其它内层图形不导通；

各个所述金属化的背钻孔依次串联形成一链路，两个所述第二测试通孔分别连接至所述链路的两端，且所述第二测试通孔与所有内层图形都不导通；

每个所述背钻孔与一个所述金属化通孔对应设置，且所述背钻孔的孔径大于对应金属化通孔的孔径。

2.根据权利要求1所述的背钻孔到线的能力测试模块，其特征在于，各个所述金属化的背钻孔呈矩形阵列均匀分布。

3.根据权利要求1所述的背钻孔到线的能力测试模块，其特征在于，所述金属化的背钻孔的外层形成有焊盘，内层制作有反焊盘，所述反焊盘的宽度为2mil～7mil。

4.根据权利要求1所述的背钻孔到线的能力测试模块，其特征在于，所述金属化的背钻孔的深度为所述PCB板的最大背钻孔深度。

5.根据权利要求1所述的背钻孔到线的能力测试模块，其特征在于，所述金属化的背钻孔的数量与所述金属化通孔的数量相同。

6.一种背钻孔到线的能力测试方法，其特征在于，包括步骤：

应用如权利要求1至5任一所述的能力测试模块，对所述第一测试通孔与所述第二测试通孔进行开短路测试，根据所述开短路测试的测试结果判断所述金属化的背钻孔与内层图形的距离能力是否不足。

7.根据权利要求6所述的能力测试方法，其特征在于，所述测试方法还包括：在对所述第一测试通孔与所述第二测试通孔进行开短路测试之前，对两个所述第二测试通孔进行开短路测试。

8.根据权利要求6所述的能力测试方法，其特征在于，对所述第一测试通孔与所述第二测试通孔进行开短路测试的方法包括：依次对每个所述第一测试通孔与任意一个所述第二测试通孔进行开短路测试，

若当前的开短路测试结果为短路，则判定当前第一测试通孔对应的内层图形与所述金属化的背钻孔的距离能力不足；若当前的开短路测试结果为开路，则判定当前第一测试通孔对应的内层图形与所述金属化的背钻孔的距离能力足够。

9.一种背钻孔到线的能力测试方法，其特征在于，包括步骤：

针对多个如权利要求1至5任一所述的能力测试模块分别进行距离能力测试，且各个能力测试模块之间的步长为0.1mil～1mil；对于每个所述能力测试模块的距离能力测试方法包括：对当前能力测试模块的第一测试通孔与第二测试通孔进行开短路测试，根据所述开短路测试的测试结果判断金属化的背钻孔与内层图形的距离能力是否不足；

根据各个所述能力测试模块的距离能力测试结果，判断当前背钻工艺的具体距离能力值。