[发明专利]一种复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810314658.8 申请日: 2018-04-10
公开(公告)号: CN110354879B 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 霍蕊 申请(专利权)人: TCL科技集团股份有限公司
主分类号: B01J27/224 分类号: B01J27/224;B01J35/02;C01B3/04
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 516006 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种复合材料在光催化产氢反应的应用,其特征在于,所述复合材料包括:

碳化硅颗粒;

结合在碳化硅颗粒表面的还原氧化石墨烯;

和结合在还原氧化石墨烯表面的无机半导体纳米颗粒,所述无机半导体纳米颗粒的导带为-1ev~0ev,价带大于1.60ev,所述碳化硅颗粒为具有金刚石结构的β-SiC,所述无机半导体纳米颗粒为硫化镉颗粒,所述碳化硅颗粒和石墨烯的重量比为16-20:1,所述碳化硅颗粒的质量和硫化镉的摩尔量之比为100(g):0.025(mol)或100(g):1.25(mol)。

2.根据权利要求1所述的复合材料在光催化产氢反应的应用,其特征在于,所述碳化硅颗粒的粒径为0.5-5 微米。

3.根据权利要求1所述的复合材料在光催化产氢反应的应用,其特征在于,所述石墨烯的尺寸为100-1000纳米。

4.根据权利要求1所述的复合材料在光催化产氢反应的应用,其特征在于,所述复合材料的制备方法包括步骤:

按所述碳化硅颗粒和石墨烯的重量比为16-20:1将碳化硅颗粒和石墨烯混合,使石墨烯结合到碳化硅颗粒表面的温度为120-180℃,得到表面结合有石墨烯的碳化硅颗粒;

使石墨烯表面结合无机半导体纳米颗粒,所述无机半导体纳米颗粒为硫化镉颗粒,得到所述复合材料,其中所述无机半导体纳米颗粒的导带为-1ev~0ev,价带大于1.60ev,所述碳化硅颗粒为具有金刚石结构的β-SiC。

5.根据权利要求4所述的复合材料在光催化产氢反应的应用,其特征在于,将所述表面结合有石墨烯的碳化硅颗粒与镉离子前驱体、硫离子前驱体混合,在水热条件下,在石墨烯表面生长硫化镉颗粒,使石墨烯表面结合无机半导体纳米颗粒,得到所述复合材料。

6.根据权利要求4所述的复合材料在光催化产氢反应的应用,其特征在于,在将所述表面结合有石墨烯的碳化硅颗粒与镉离子前驱体、硫离子前驱体混合的步骤中,所述镉离子前驱体与硫离子前驱体的摩尔比为1:1-1:2。

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