[发明专利]滤波器谐振装置以及对称折叠基片集成波导滤波器有效
申请号: | 201810311571.5 | 申请日: | 2018-04-09 |
公开(公告)号: | CN108493526B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 苏道一 | 申请(专利权)人: | 广东曼克维通信科技有限公司 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H01P1/208 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 陈金普 |
地址: | 510000 广东省广州市广州高新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滤波器谐振 金属通孔 介质板 第二导电层 第一导电层 滤波器 基片集成波导 对称折叠 第一层 预设规则 导电层 第一板 金属孔 贯穿 板面 | ||
本发明涉及一种滤波器谐振装置以及对称折叠基片集成波导滤波器,其中,滤波器谐振装置包括至少两个滤波器谐振模块;各滤波器谐振模块按预设规则排列;滤波器谐振模块包括:第一层介质板、第二层介质板,第一导电层,第一导电层设置于第一板面上、第二导电层,第二导电层设置于第二板面或第三板面上,第一金属通孔阵,第一金属通孔阵包括若干第一金属通孔,各第一金属通孔贯穿于第一层介质板、第一导电层以及第二导电层,第二金属孔阵包括若干第二金属通孔,各第二金属通孔贯穿于第一层介质板、第一导电层、第二导电层、第二层介质板以及第三导电层,从而本发明对称折叠基片集成波导滤波器高度小型化,并具备优异的性能。
技术领域
本发明涉及电子技术领域,特别是涉及一种滤波器谐振装置以及对称折叠基片集成波导滤波器。
背景技术
随着信息技术的日新月异,微波毫米波系统正向着小型化、高集成度、高性能、低成本的方向发展,因此,微波毫米波中微波器件,例如,滤波器,的小型化程度提出了更高的要求。近年来,基片集成波导技术(Substrate Integrated Waveguide,SIW)因其良好的导波特性和易于与其他平面器件集成的特点而受到普遍的关注,因而也促进基片集成波导滤波器技术的发展,各种新型的集成波导滤波器层出不穷。
虽然基片集成波导滤波器与金属波导滤波器相比尺寸小了很多,但是,在实现过程中,发明人发现传统技术中至少存在如下问题:传统的基片集成波导滤波器的横向尺寸仍然很大。
发明内容
基于此,有必要针对传统的基片集成波导滤波器的横向尺寸仍然很大问题,提供一种滤波器谐振装置以及对称折叠基片集成波导滤波器。
为了实现上述目的,一方面,本发明实施例提供了一种滤波器谐振装置,包括至少两个滤波器谐振模块;各滤波器谐振模块按预设规则排列;预设规则用于使各滤波器谐振模块按其排列后、各滤波器谐振模块相互耦合;
所述滤波器谐振模块包括:
第一层介质板,第一层介质板包括第一板面和与第一板面相对的第二板面;
第二层介质板,第二层介质板包括第三板面和与第三板面相对的第四板面,第二层介质板沿第一层介质板的厚度方向叠加、且第三板面相对于第二板面;
第一导电层,第一导电层设置于第一板面上;
第二导电层,第二导电层设置于第二板面或第三板面上,第二导电层包括第一导电单元和第二导电单元,第一导电单元围设形成空腔,第二导电单元设置于空腔内、并与第一导电单元不导通;
第三导电层,第三导电层设置于第四板面上;
空心槽,空心槽贯穿于第一导电层和第一层介质板;
第一金属通孔阵,第一金属通孔阵包括若干第一金属通孔,各第一金属通孔贯穿于第一层介质板、第一导电层以及第二导电层、并导通第一导电层和第二导电层,各第一金属通孔沿空心槽的外轮廓设置、且围成的图形近似于空心槽的外轮廓的图形,各第一金属通孔的直径D1相等,任意相邻的两个第一金属通孔的中心之间的间距小于0.25λ且小于4D1;及
第二金属孔阵,第二金属孔阵包括若干第二金属通孔,各第二金属通孔贯穿于第一层介质板、第一导电层、第二导电层、第二层介质板以及第三导电层、并导通第一导电层、第二导电层和第三导电层,各第二金属通孔沿第一导电单元的外轮廓设置、且围成的图形近似于第一导电单元的外轮廓的图形,各第二金属通孔的直径D2相等,任意相邻的两个第二金属通孔的中心之间的间距小于0.25λ且小于4D2。
在其中一个实施例中,第一金属通孔的直径D1与第二金属通孔的直径D2相等。
在其中一个实施例中,第一层介质板、第二层介质板均为矩形介质板。
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