[发明专利]一种Android嵌入式设备的内存模组及其实现方法

说明书

本发明公开了一种Android嵌入式设备的内存模组及其实现方法，该内存模组包括：多个内存颗粒槽位、四组配置跳线以及与CPU连接的硬件接口；其中，所述内存颗粒槽位中插入内存颗粒，且每个插入的所述内存颗粒的参数相同；根据插入内存颗粒槽位的内存颗粒参数，四组配置跳线分别选择接通与其匹配的相应配置。本发明将Android嵌入式设备内存模组化，并通过跳线适配原板载内存的电路配置，使内存的电路接口与CPU的电路接口分开，屏蔽内存颗粒带来的控制信号、地址管脚等的配置差异，在不更改电路的情况下，实现对Android嵌入式设备内存不同型号间的兼容替换，简化了整机的硬件设计，节约成本，提高灵活性以及生产效率。

技术领域

本发明涉及Android嵌入式设备，具体涉及一种Android嵌入式设备的内存模组及其实现方法。

背景技术

内存模组可以简单地理解为芯片组所能支持的标准内存插槽数量，由于每款芯片组对于内存芯片的数据深度和数据宽度支持程度不同，实际上也就决定了每个内存BANK的最大容量，进而也就决定了芯片组所能支持的内存BANK数量(表示该内存的物理存储体的数量)。而内存模组的实际内存颗粒槽位数量与内存模组的标准内存颗粒槽位数量可能会有所不同，例如865PE主板如果从4条减少到2条，每条内存颗粒槽位插入容量为1GB的内存颗粒，这会导致该主板所能支持的最大内存容量从4GB下降到2GB，如果865PE主板内存颗粒槽位数量从4条增加到6条或更多，则并不会增大其支持的最大内存容量，仍然只有4GB，因为增加的内存颗粒槽位其实是与原有内存颗粒槽位共用原来的内存电路配置，内存模组的BANK也没有变化。

目前，内存模组已经在PC行业领域制定了明确规范DIMM(Dual-Inline-Memory-Modules，双列直插式存储模块)，DIMM提供了64位的数据通道，有168条引脚，要比SIMM插槽要长一些，并且它也支持新型的168线EDO-DRAM存储器，工作电压一般为3.3V(使用EDORAM内存芯片的168线内存条除外)，应用于基于x86的PC(Personal Computer,个人计算机)机、笔记本、服务器等领域；而在Android嵌入式设备还无相关通用规范。

下面对PC标准化的内存接口机制进行简要说明，以笔记本的SODIMM(SmallOutline Dual In-line Memory Module，小型双列直插式内存模块)内存接口DDR3为例，如图1所示，物理形态有204根PIN脚，长、宽分别67.2mm、31.75mm；PC内存条具有的SPD(SerialPresence Dectect，模组存在串行检测)芯片存储了内存的各种配置参数信息(如Bank数量、电压、时序、行地址/列地址数量、数据位宽等)，SPD由内存模组厂商生产时写入，PC的BIOS(Basic Input Output System，基本输入输出系统)根据内存模组(PC内存条)上的SPD芯片存储的信息来设置北桥内存控制器的电气时序等，建立CPU与内存条的数据通道。

而对于Android嵌入式设备，整个PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板可能不足60mm，内存芯片通常直接焊接在PCB板上，占据尺寸在30mm内；不同于PC内存条利用SPD存储的信息建立CPU(Central Processing Unit，中央处理器)与内存条的数据通道，Android嵌入式设备的嵌入式CPU通常直连内存芯片，CPU与内存芯片之间的参数设定均通过电路元件设计固定，如同一款CPU，连接8bit位宽的内存芯片颗粒与连接16bit位宽的内存芯片颗粒设计不同，如设备采用4层PCB板与2层PCB板设计，内存芯片颗粒的电路接发又完全不同。

可见，Android嵌入式设备由于内存电路固化设计，灵活性低，无法在不改变内存电路的情况下，实现不同设计参数的内存芯片颗粒之间灵活替换。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是Android嵌入式设备由于内存电路固化设计，灵活性低，无法在不改变内存电路的情况下，实现不同设计参数的内存芯片颗粒之间灵活替换的问题。