[发明专利]一种照明设备及其制造方法在审
申请号: | 201810307290.2 | 申请日: | 2018-04-08 |
公开(公告)号: | CN108679583A | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 伍连彬;刘振世 | 申请(专利权)人: | 伍连彬 |
主分类号: | F21V23/00 | 分类号: | F21V23/00;F21V29/508;F21V7/00;H05K1/18;H05K3/34 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 照明设备 散热基材 电路层 粘贴 制造 电子元件寿命 热量累积 制造成本 中间环节 省略 传导 | ||
本发明提供了一种照明设备及其制造方法,所述照明设备包括:散热基材,粘贴在所述散热基材表面上的电路层,以及焊接到所述电路层中电路上的至少一个电子元件。本发明所提供的照明设备是省略了制造PCB板的过程,将电子元件粘贴到散热基材上,因此产生的热量可以直接通过散热基材传导出去,不需要中间环节,因此不会在电子元件上造成热量累积,从而延长了电子元件寿命,同时由于不使用PCB材料,因此降低了照明设备的制造成本。
技术领域
本发明涉及新型照明电子设备领域,尤其涉及的是一种照明设备及其制造方法。
背景技术
现在的灯具或者显示器件背光系统,都是用电子元器件和灯珠,焊接在电路板上。再把电路板固定在带有散热功能的器件上。这样做有几个缺点:
1、制造PCB电路板,需要使用硫酸等危险化学药品,污染环境。但是本发明不使用PCB。
2、灯在发光过程中产生的热量,需要先传导到PCB板,然后再从PCB电路板传导到散热器件上。增加了PCB电路板这个中介环节,严重影响散热效率。
3、使用PCB电路板增加成本。
4、需要固定PCB电路板在散热器件上,所以要增加人工劳动成本、导热胶以及其他原材料成本。
因此,现有技术有待于进一步的改进。
发明内容
鉴于上述现有技术中的不足之处,本发明的目的在于为用户提供一种照明设备及其制造方法,克服现有技术中使用PCB板承载电子元件,增加成本且影响散热效率的缺陷。
本发明提供的第一实施例为:一种照明设备,其中,包括:散热基材,粘贴在所述散热基材表面上的电路层,以及焊接到所述电路层中电路上的至少一个电子元件。
可选的,所述散热基材的表面上还设置有绝缘层,所述绝缘层为由聚酷树脂、聚醋酞亚胺树脂、聚氨酷、环氧树脂、双马来酞亚胺树脂、有机硅树脂中的一种或者多种制造的绝缘漆涂覆在散热基材表面,固化后形成。
可选的,所述绝缘层涂覆在粘贴有电路层的散热基材表面。
可选的,所述电路层与绝缘层之间设置有黏胶层;
所述电路层利用所述黏胶层贴合到绝缘层上。
可选的,所述散热基材未粘贴电路层的表面上设置有反光层;
和/或者,所述散热基材上方还设置有光反射罩,所述光反射罩的表面上设置有反光层,或者所述光反射罩具有反光功能。
本发明提供的第二实施例为一种所述的照明设备的制造方法,其中,所述制造方法的步骤包括:
在散热基材的表面上粘贴电路层;
将至少一个电子元件焊接到所述电路层中的电路上。
可选的,所述制造方法的步骤还包括:
在所述散热基材的表面涂覆一层由聚酷树脂、聚醋酞亚胺树脂、聚氨酷、环氧树脂、双马来酞亚胺树脂、有机硅树脂中的一种或者多种制造形成的绝缘漆;
将所述绝缘漆进行固化处理后形成绝缘层。
可选的,所述步骤还包括:
在所述绝缘层的表面涂覆一层黏胶层;
将导电薄膜层铺盖在所述黏胶层上,并进行固化处理;
用激光延切割或者模具切割的方法,根据预设电路版图中的设计对涂覆有导电薄膜的绝缘层进行切割,得到电路层。
可选的,所述步骤还包括:
利用掩膜将焊接到所述电路层中的电路上的电子元件进行掩盖;
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