[发明专利]一种通过键合材料进行键合的方法和键合结构

权利要求书

1.一种通过键合材料进行键合的方法,包括:

在第一基板的主面和/或第二基板的主面形成位于键合区域的外周的凹部，其中，从所述第一基板或所述第二基板的边缘开始向所述第一基板或所述第二基板的中心延伸时，所述凹部的高度变化，在所述第一基板的主面和/或所述第二基板的主面的周向的不同位置，所述凹部的宽度是变化的；

在所述第一基板的主面和/或所述第二基板的主面的所述键合区域形成键合材料；以及

向所述第一基板和所述第二基板施加压力，使所述第一基板的主面和所述第二基板的主面通过由所述键合材料形成的键合层而键合，

其中，所述键合层形成于所述第一基板或所述第二基板中的微细结构的凹部外部。

2.如权利要求1所述的方法，其中,

所述凹部构成为环绕所述键合区域的闭合的环状。

3.如权利要求1所述的方法，其中,

所述凹部形成在所述键合区域的外边缘与所述第一基板和/或所述第二基板的边缘之间。

4.如权利要求1所述的方法，其中,

所述凹部的底面是由平面和/或曲面构成的图形。

5.如权利要求1所述的方法，其中,

所述键合材料包含具有粘合性能的物质。

6.如权利要求5所述的方法，其中,

所述具有粘合性能的物质是胶。

7.如权利要求1所述的方法，其中,

所述键合层为两种以上物质的共晶材料。

8.如权利要求7所述的方法，其中,

该共晶材料是铝(Al)和锗(Ge)、或金(Au)和锗(Ge)、或金(Au)和锡(Sn)、或金(Au)和硅(Si)、或金(Au)和铟(In)的共晶材料。

9.一种键合结构，包括：

第一基板，第二基板和键合层，

其中，所述第一基板的主面和所述第二基板的主面通过所述键合层键合，

所述第一基板的主面和/或所述第二基板的主面形成有位于键合区域的外周的凹部，

其中，从所述第一基板或所述第二基板的边缘开始向所述第一基板或所述第二基板的中心延伸时，所述凹部的高度变化，在所述第一基板的主面和/或所述第二基板的主面的周向的不同位置，所述凹部的宽度是变化的，

所述键合层形成于所述第一基板或所述第二基板中的微细结构的凹部外部。

10.如权利要求9所述的键合结构，其中，

所述凹部构成为环绕所述键合区域的闭合的环状。