[发明专利]一种电子设备外壳制造方法

权利要求书

1.一种电子设备外壳制造方法，其特征在于，包括：

根据当前加工的电子设备外壳确定陶瓷粉末与金属粉末两种原材料的分布区域，将陶瓷粉末与金属粉末按照预设分布区域装入压装模具的安装腔，并压制成预设厚度的原材板体；其中，陶瓷粉末与金属粉末按照所述安装腔的长度方向分布，且金属粉末∶陶瓷粉末∶金属粉末=2∶1∶7；

将所述原材板体置于激光烧结成型机的工位上，并通过3D打印工艺逐层烧结各层陶瓷粉末与金属粉末；

在将陶瓷粉末与金属粉末装入压装模具之前，还包括：在压装模具的两侧壁上的预设位置平行插入若干块分隔板，以将压装模具的安装腔分隔为与陶瓷粉末及金属粉末的预设分布区域相对应的若干间隔腔体；

在将陶瓷粉末与金属粉末装入压装模具时，使陶瓷粉末与金属粉末分别盛装于对应的各个所述间隔腔体中，且在陶瓷粉末与金属粉末在各个所述间隔腔体中均达到预设厚度时，拔出各块所述分隔板以使各所述间隔腔体连通；

通过3D打印工艺逐层烧结各层陶瓷粉末与金属粉末，具体包括：

将原材板体铺设在激光烧结工作台上，并通过激光器将其加热至80~100℃，且保持3~5min；

将原材板体按相等的切片厚度进行切片，并逐次推送各所述切片至烧结区域；通过激光器以预设烧结温度和预设扫描速度进行激光烧结；

通过3D打印工艺逐层烧结各层陶瓷粉末与金属粉末时，以平行于各块所述分隔板的方向对原材板体进行渐进加工；

通过3D打印工艺逐层烧结各层陶瓷粉末与金属粉末时，使对应于陶瓷粉末区域的激光烧结温度大于对应于金属粉末区域的激光烧结温度；

所述陶瓷粉末具体为Al₂O₃粉末，所述金属粉末具体为铝合金粉末；

所述陶瓷粉末的颗粒尺寸为1~2μm，所述金属粉末的颗粒尺寸为10~20μm；

各层陶瓷粉末与金属粉末均烧结完成后，还包括：

通过压缩空气吹除表面残留粉末。