[发明专利]一种增大表面积式小米粥自动化降温机器在审

专利信息
申请号: 201810305679.3 申请日: 2018-04-04
公开(公告)号: CN108402926A 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 董晓冬;于复生;刘科高 申请(专利权)人: 董晓冬
主分类号: A47J43/00 分类号: A47J43/00;A47J43/07;A47J36/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250101 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 降温板 保温桶 金属电热膜 温度传感器 步进电机 激光测距 电磁阀 底座 自动化 旋桨式搅拌器 液晶显示屏 自动化控制 安装方式 大皮带轮 导轨底座 低碳经济 功放电路 加热均匀 结构组成 快速降温 气缸底座 气缸控制 温度恒定 小皮带轮 行星齿轮 直线轴承 按键组 搅拌器 精细化 连接头 桶底座 导轨 等量 气缸 旋桨 支架 应用
【权利要求书】:

1.一种增大表面积式小米粥自动化降温机器,其特征在于:由支架、粥桶、粥桶底座、降温板、降温板底座、保温桶、保温桶底座、输粥管、连接头、CPU主板、液晶显示屏、按键组、电磁阀I、步进电机、温度传感器I、直线轴承、导轨、导轨底座、气缸、气缸底座、行星齿轮、小皮带轮、大皮带轮、旋桨式搅拌器、激光测距模块、电磁阀II、温度传感器II、pet金属电热膜、功放电路等结构组成,所述粥桶底座与支架连接在一起,位于支架上部,所述粥桶设置于粥桶底座上,下部具有管口,管口通过连接头与输粥管连接,电磁阀I位于输粥管上端,输粥管下端连接所述降温板侧面,所述降温板底座与支架连接在一起,位于粥桶底座下部,所述降温板底座为水平盘,两条平行的导轨通过导轨底座安装在降温板底座上,两个直线轴承固定安装在降温板上,与导轨呈动配合,气缸通过气缸底座安装在降温板底座上,气缸的活塞与降温板侧面连接在一起,所述激光测距模块位于降温板底座下部,步进电机安装在支架边侧,小皮带轮安装在步进电机的输出轴上,大皮带轮通过轴承安装在降温板底座下部,小皮带轮通过皮带带动大皮带轮转动,大皮带轮具有中轴,中轴上端通过轴承与粥桶底座连接,大皮带下部与行星齿轮的大齿轮中轴连接,行星齿轮的外壳与支架连接,所述旋桨式搅拌器具有四个,每个旋桨式搅拌器的轴分别与行星齿轮的大齿轮、小齿轮下部连接,所述旋桨式搅拌器底部位于降温板上侧,所述降温板为圆缸状,底部凹向偏心位置,底部偏心位置就有漏粥口,所述电磁阀II安装于漏粥口处,温度传感器I位于降温板中,所述保温桶底座位于降温板底座下部,保温桶位于保温桶底座上,所述保温桶具有“公”形盖,盖的上部通过粥管连接漏粥口,所述pet金属电热膜位于保温桶内部,呈“田”字型均匀安装,所述温度传感器II位于pet电热膜中间位置。

2.如权利要求1所述的一种增大表面积式小米粥自动化降温机器,其特征在于:所述CPU主板与液晶显示屏连接在一起,温度传感器I、温度传感器II分别与CPU主板连接在一起,所述温度传感器I与温度传感器II均为数字接口的温度传感器,然后温度传感器将温度信号传送给CPU主板,CPU主板发出信号,由液晶显示屏显示所测温度,所述电磁阀I、电磁阀II分别于CPU主板连接在一起,按键组与CPU连接在一起,CPU主板接受按键组的信息,以接受来自外部的设定温度指令,所述CPU主板与步进电机连接在一起,所述CPU主板与功放电路连接在一起,功放电路连接所述pet金属电热膜。

3.如权利要求1所述的一种增大表面积式小米粥自动化降温机器,其特征在于:所述粥桶下部具有旋转阀,底部偏向旋转阀侧。

4.如权利要求1所述的一种增大表面积式小米粥自动化降温机器,其特征在于:所述降温板为铝合金材料制成。

5.如权利要求1所述的一种增大表面积式小米粥自动化降温机器,其特征在于:所述连接行星齿轮小齿轮的旋转搅拌器的旋转齿末端与降温板边侧距离5厘米。

6.如权利要求1所述的一种增大表面积式小米粥自动化降温机器,其特征在于:所述按键组具有开关、数字、上下调节和可实现功能的按键。

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