[发明专利]抗干扰型物联网射频电路及终端

说明书

抗干扰型物联网射频电路及终端，本发明实施例公开了一种信号处理电路，应用于物联网终端，物联网终端包括主板，该电路包括：天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、PGA和ADC；天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、PGA和ADC依次连接，天线包括馈电单元、辐射贴片和耦合电容，馈电单元包括第一馈电子单元和第二馈电子单元，第一馈电子单元和第二馈电子单元设置于主板的第一面，辐射贴片设置于主板的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，馈电单元通过耦合电容为辐射贴片馈电；以此，能够在一定程度上提升减少天线造成的损耗，进而在一定程度上降低对信号处理电路产生的干扰。

技术领域

本发明涉及电路结构技术领域，尤其涉及一种抗干扰型物联网射频电路及终端。

背景技术

随着物联网技术的快速发展，物联网的各种终端产品已经逐步普及到日常生活中，应用在生活中的方方面面，给日常生活带来了极大的便利。在物联网快速普及的同时，由于物联网终端产品应用在复杂的环境中，使得其相互之间通信也面临着巨大的挑战，现有的物联网终端的天线大多采用传统可以拆卸的天线，集成度较低，容易造成天线的损耗较大，从而对射频接收电路产生较大干扰。

发明内容

本发明实施例提供了一种抗干扰型物联网射频电路及终端，能够在一定程度上提升减少天线造成的损耗，进而在一定程度上降低了对信号处理产生的干扰。

本发明实施例的第一方面提供了一种信号处理电路，应用于物联网终端，所述物联网终端包括主板，所述电路包括：天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、PGA和ADC；

所述天线的输出端与所述滤波电路的输入端相连接，所述滤波电路的输出端与所述开关电路的输入端相连接，所述开关电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述PGA的输入端相连接，所述PGA的输出端与所述ADC相连接；

所述天线包括馈电单元、辐射贴片和耦合电容，所述馈电单元包括第一馈电子单元和第二馈电子单元，所述第一馈电子单元和所述第二馈电子单元设置于所述主板的第一面，所述辐射贴片设置于所述主板的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述馈电单元通过所述耦合电容为所述辐射贴片馈电；

所述混频电路包括优化电路，所述优化电路用于提升所述混频电路的隔离度。

结合本发明实施例的第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一子馈电单元和所述第二馈电子单元包括馈电探针，所述馈电探针的第一端设置于所述主板的第一面，穿过所述主板预设距离从所述主板内部与所述耦合电容的第一端相连接，所述耦合电容的第二端与设置于所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面和所述第四侧面的所述辐射贴片相连接，其中，所述耦合电容设置于所述主板内部。

结合本发明实施例的第一方面和第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述滤波电路包括：第一电容、第二电容、第三电容、第一电感、第二电感、第一滤波器件、第二滤波器件、第三滤波器件、第四滤波器件、第五滤波器件、第六滤波器件、第七滤波器件、第八滤波器件、第九滤波器件、第十滤波器件、第十一滤波器件、第十二滤波器件、第十三滤波器件、第十四滤波器件、第十五滤波器件和第十六滤波器件；