[发明专利]一种可调节电路集成板的生产工艺

权利要求书

1.一种可调节电路集成板的生产工艺，其特征在于，所述的电路集成板带有可调试性结构，所述的可调试性结构包括如下功能模块，监测信号功能模块、分析信号功能模块、接收外部控制信号的功能模块、用于传递信号的网络存储功能模块、导出信号功能模块以及处理导出的信息功能模块；

所述的生产工艺包括如下步骤：

1）制作硅晶圆片，包括以多晶硅为原料，制备单晶硅，然后切片、边缘研磨、抛光、包裹和运输；

2）制作集成电路，包括图形转换、掺杂和制膜，所述的图形转换是采用光刻和刻蚀的方法将设计在掩膜版上的图形转移到硅晶圆片上，所述的掺杂是将各种杂质掺杂在需要的位置，所述的制膜是将硅晶圆片制成薄膜；

3）集成电路封装：将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。

2.根据权利要求1所述的可调节电路集成板的生产工艺，其特征在于，所述的步骤1）包括以下四个步骤：

1）硅矿石转变为高纯气体；

2）高纯气体转变为多晶硅

3）多晶硅转变为单晶硅，并制成渗杂晶棒；

4）晶棒制成晶圆。