[发明专利]导电端子的制造方法及其用的电连接器在审

专利信息
申请号: 201810304981.7 申请日: 2018-04-03
公开(公告)号: CN108574162A 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 王俊 申请(专利权)人: 启东乾朔电子有限公司
主分类号: H01R13/03 分类号: H01R13/03;H01R43/16
代理公司: 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 代理人: 丁秀华
地址: 226200 江苏省南通*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 导电端子 绝缘本体 电连接器 固持 遮蔽壳体 对接腔 固持部 钌合金 素材 金属材料 向后延伸 向前延伸 焊接部 凸伸 围设 制造 合金
【说明书】:

发明公开一种导电端子的制造方法及其用的电连接器,电连接器包括:绝缘本体、固持在绝缘本体上的导电端子及固持在绝缘本体外侧的遮蔽壳体,该遮蔽壳体围设绝缘本体的外侧形成有对接腔,所述导电端子具有固持在绝缘本体上的固持部、自固持部向前延伸并凸伸入对接腔内的接触部及向后延伸的焊接部;所述导电端子包括铜素材、镀于铜素材外侧的金属材料或合金及位于最外侧的铑或铑钌合金;本发明通过将导电端子的外层都有铑或铑钌合金,可提高导电端子的防腐蚀性。

技术领域

本发明涉及一种导电端子的制造方法及其用的电连接器,尤其涉及一种数据快速传输的导电端子的制造方法及其用的电连接器。

背景技术

连接器在现有电子设备中具有举足轻重的作用,具有供电子设备充电及数据的传输,但当电子设备进入水等物质,会损害该电子设备,且严重时将无法正常使用。随着科技的改变与创新,现有的电子设备可以做到防水效果,且具备防水特性已经成为了一种新的趋势,并且防水电连接器的发展也趋于标准化。

虽然现有方案中能将连接器设计成防水结构,并隔断电子设备与外界的接触,但当连接器上粘有腐蚀性介质时,会对连接器的端子产生腐蚀,影响连接器的使用。

鉴于上述缺陷,实有必要设计一种改进的电连接器用的导电端子。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种具有较好防腐蚀性的导电端子的制造方法及其用的电连接器。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种电连接器,其包括:绝缘本体、固持在绝缘本体上的导电端子及固持在绝缘本体外侧的遮蔽壳体,该遮蔽壳体围设绝缘本体的外侧形成有对接腔,所述导电端子具有固持在绝缘本体上的固持部、自固持部向前延伸并凸伸入对接腔内的接触部及向后延伸的焊接部;所述导电端子包括铜素材、镀于铜素材外侧的金属材料或合金及位于该金属材料或合金最外层的铑或铑钌合金。

本发明进一步的改进如下:所述铑或铑钌合金的镀层厚度为10-50u″。

本发明进一步的改进如下:所述铜素材包括在铜素材外侧抛光的铜。

本发明进一步的改进如下:所述金属材料或合金包括镀于铜素材上侧的银或银合金、镀于该银或银合金外侧的钯或钯镍合金。

本发明进一步的改进如下:所述金属材料或合金包括镀于所述钯或钯镍合金外侧的金,上述铑或铑钌合金镀于金的外侧,该金的厚度为0-5u″。

本发明进一步的改进如下:所述银或银合金的厚度40-200u″,钯或钯镍合金的镀层厚度为10-50u″。

本发明进一步的改进如下:所述金属材料或合金包括镀于铜素材外侧的镍磷或镍钨合金、镀于该镍磷或镍钨合金外侧的钯或钯镍合金。

本发明进一步的改进如下:所述镍磷或镍钨合金的厚度20-80u″,钯或钯镍合金的镀层厚度为10-50u″。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于启东乾朔电子有限公司,未经启东乾朔电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810304981.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top