[发明专利]一种计算机散热外壳

说明书

本发明涉及一种计算机散热外壳，包括密封的壳体和制冷风扇，壳体内部设置计算机系统，所述壳体内部设置有密封的制冷通道；所述制冷通道内设置有多个冷风机，所述制冷通道设置有多片散热鳍片；所述制冷风扇设置在所述壳体中部。本发明的计算机散热外壳其结构简单，具有水冷、风冷双重散热，散热效果好。

技术领域

本发明涉及计算机的散热技术，尤其涉及一种计算机散热外壳。

背景技术

目前，普通计算机的机箱一般采用开窗式结构，如CPU、显卡、电源等产生的热量主要依靠空气自然对流或加装风扇进行散热。但对于在恶劣环境下使用的加固型计算机，要求在-20～+55℃的环境温度下可靠工作，必须满足防盐雾、防潮和电磁兼容等特性，因此，机箱必须采用全密封结构。由于机箱全密封，所以不能采用空气对流的散热方式，通常采用散热片，用辐射被动式散热方式，但辐射被动式散热方式，不能满足计算机等发热较大的设备的使用要求，并且体积较大。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术中存在的上述技术问题，提供一种计算机散热外壳，其结构简单，具有水冷、风冷双重散热，散热效果好。

本发明提供如下技术方案：一种计算机散热外壳，包括密封的壳体，壳体内部设置计算机系统，所述壳体内部设置有密封的制冷通道；所述制冷通道内设置有多个冷风机，所述制冷通道设置有多片散热鳍片。

进一步的，所述制冷通道内设置有水冷循环水管，制冷通道的上端设置有进水口，下端设置有出水口；所述水冷循环水管一端通过进水口连接水源，另一端由出水口伸出。

进一步的，所述壳体的底部设置有防滑底座。

进一步的，所述壳体的外部设置有把手。

本发明的优点在于：本发明的计算机散热外壳其结构简单，具有水冷、风冷双重散热，散热效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施方式的计算机散热外壳的结构示意图。

附图标记：1、壳体；2、制冷风扇；3、制冷通道；4、冷风机；5、水冷循环水管；6、进水口；7、出水口；8、防滑底座。

具体实施方式

在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便于对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好地理解。

下面将结合附图，对本发明实施例的技术方案进行描述。

实施例：

如图1所示，本发明提供的计算机散热外壳，包括密封的壳体1和制冷风扇2，壳体1内部设置计算机系统，所述壳体1内部设置有密封的制冷通道3；所述制冷通道3内设置有多个冷风机4，所述制冷通道3设置有多片散热鳍片；所述制冷风扇2设置在所述壳体1中部。

作为优选，所述制冷通道3内设置有水冷循环水管5，制冷通道3的上端设置有进水口6，下端设置有出水口7；所述水冷循环水管5一端通过进水口6连接水源，另一端由出水口7伸出。

作为优选，所述壳体1的底部设置有防滑底座8。

作为优选，所述壳体1的外部设置有把手。

本发明的计算机散热外壳其结构简单，具有水冷、风冷双重散热，散热效果好。

本发明并不限于上述实例，在本发明的权利要求书所限定的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种变形或修改均受本专利的保护。