[发明专利]一种高硅铝合金电子封装壳体3D打印增材制造方法

权利要求书

1.一种高硅铝合金电子封装壳体3D打印增材制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，建立电子封装壳体三维模型；

S2，根据建立的三维模型制定3D打印增材制造方案；

S3，将Si颗粒与Al粉混合制作冶金原材料粉末；

S4，按照制定的所述3D打印增材制造方案在基板上制造所述壳体；

S5，将所述壳体从所述基板上切割分离；

S6，对壳体进行后处理；

所述步骤S3中将Si颗粒与Al粉混合制作冶金原材料粉末工艺为：

以体积分数的百分比计，Si颗粒体积分数为42％～70％、平均粒径为35μm，Al粉体积分数为30％～58％、平均粒径为30μm，将两种粉末放入V型混料机中以20rpm的转速混合2h；

步骤S1具体包括：

S101，利用三维软件建立所述壳体净尺寸三维模型；

S102，在三维软件中将壳体模型进行格式转换，生成STL文件；

步骤S2具体包括：

S201，使用Magic软件创建机器平台模型；

S202，将所述STL文件导入Magic软件；

S203，在Magic软件中校订修复壳体模型；

S204，在Magic软件中将壳体模型定向并摆放于基板模型中合适的位置；

S205，在Magic软件中对模型搭建工艺支撑；

S206，对所述壳体模型及所述工艺支撑进行切片分层操作，并生成CLI格式层片文件；

S207，将CLI格式层片文件导入填充软件；

S208，在填充软件中规划激光扫描路径填充每层切片层，并输出包含填充信息的CLI格式层片文件；

S209，将所述包含填充信息的CLI格式层片文件导入3D打印设备；

S210，设定所述3D打印设备使用的制造参数；

所述步骤S4的具体步骤为：

S401，清理3D打印设备成形室；

S402，校正刮刀水平度；

S403，安装基板并向送粉缸中装入混合后的冶金原材料粉末；

S404，关闭成形室门，抽真空并冲入用于防止金属氧化的氩气；

S405，铺粉刮刀先把混合粉末平推到成形室的基板上形成一个层厚的粉末；

S406，激光束按所述CLI格式层片文件中包含的当前层的填充轮廓线选区熔化基板上的粉末，加工出当前层；

S407，成形缸下降一个切片层厚度的距离，刮刀退回原位，送粉缸上升一个切片层厚度的距离，铺粉刮刀再在已加工好的当前层上铺送一个切片层厚度的冶金原材料粉末；

S408，所述3D打印设备调入下一层轮廓的数据进行激光选区熔化成形；

S409，所述3D打印设备判断是否完成所述壳体打印，如果否则返回步骤S407，如果是则结束打印操作。

2.如权利要求1所述的3D打印增材制造方法，其特征在于，S210中所述制造参数具体为：

激光光斑直径为0.02mm-0.07mm，激光功率为0.06kw-0.4kw，激光扫描速度1m/s-7m/s，激光搭接率为30％-70％，切片层厚度为0.02mm-0.10mm。

3.如权利要求1所述的3D打印增材制造方法，其特征在于，所述步骤S6的具体步骤为：

S601，连同基板与所述壳体从所述成形室中取出，振动清理壳体中的剩余金属粉末；

S602，将所述壳体从基板上分离，并去除支撑；

S603，对去除支撑的壳体进行去应力退火处理；

S604，对后处理好的壳体进行成品检验。