[发明专利]一种刻蚀设备及刻蚀方法有效
| 申请号: | 201810299364.2 | 申请日: | 2018-04-04 |
| 公开(公告)号: | CN108538710B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
| 发明(设计)人: | 韦显旺 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;阳志全 |
| 地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 刻蚀 设备 方法 | ||
1.一种刻蚀设备,其特征在于,基板(1)的上表面依次覆盖有金属层(2)和具有镂空图案的掩膜层(3),所述刻蚀设备包括刻蚀槽(10)、加压装置(20)和第一喷淋装置(30),所述第一喷淋装置(30)悬于所述刻蚀槽(10)上方,用于透过所述掩膜层(3)的镂空图案对所述金属层(2)喷淋添加有带电粒子的刻蚀液;所述加压装置(20)设于所述刻蚀槽(10)内的所述基板(1)旁,用于间歇性地对所述金属层(2)施加电压,且所述金属层(2)的电压极性与所述带电粒子的极性相反。
2.根据权利要求1所述的刻蚀设备,其特征在于,所述带电粒子为高分子颜料或树脂胶体粒子。
3.根据权利要求1所述的刻蚀设备,其特征在于,所述加压装置(20)包括脉冲电源(21)、分别自所述脉冲电源(21)引出的两根电极悬臂(22)和分别固定在两根不同的所述电极悬臂(22)上的正极探针(23)和负极探针(24),在刻蚀过程中,所述正极探针(23)或所述负极探针(24)与所述金属层(2)接触。
4.根据权利要求3所述的刻蚀设备,其特征在于,所述正极探针(23)和所述负极探针(24)在纵向上间隔设置,在刻蚀过程中,所述正极探针(23)和所述负极探针(24)的其中一个与所述金属层(2)上表面接触,另一个与所述基板(1)下表面接触;所述金属层(2)刻蚀完成后,所述正极探针(23)和所述负极探针(24)在纵向上相互远离,以分别与对应的所述金属层(2)和所述基板(1)间隔开。
5.根据权利要求4所述的刻蚀设备,其特征在于,所述正极探针(23)与所述金属层(2)上表面接触,所述带电粒子为氢氧根负离子颜料或树脂;或者,所述负极探针(24)与所述金属层(2)上表面接触,所述带电粒子为氨基正离子颜料或树脂。
6.根据权利要求3-5任一所述的刻蚀设备,其特征在于,还包括设于所述刻蚀槽(10)内的第一传送装置(40)和第二传送装置(50),所述第一传送装置(40)用于沿所述刻蚀槽(10)的长度方向搬运所述基板(1),所述第二传送装置(50)用于沿着或背向所述基板(1)的搬运方向传输所述正极探针(23)和所述负极探针(24)。
7.一种刻蚀方法,其特征在于,包括:
朝刻蚀液中添加带电粒子;
自具有图案的掩膜层注入刻蚀液,对掩膜层底部的金属层进行初步刻蚀;
对金属层施加电压形成带电粒子的电泳现象,使带电粒子聚集并吸附在金属层上形成的每个凹槽的侧壁和底部;
对金属层施加电压一段时间后,撤去金属层施加的电压,并朝每个所述凹槽内喷淋刻蚀液,刻蚀液冲击金属层的各凹槽,凹槽底面的带电粒子被冲走、剥落,凹槽侧面的带电粒子仍保持吸附状态;
撤去金属层施加的电压一段时间后,再次重新对金属层施加电压一段时间,并重复此过程直至所述金属层刻蚀完成。
8.根据权利要求7所述的刻蚀方法,其特征在于,所述带电粒子为高分子颜料或树脂胶体粒子。
9.根据权利要求7所述的刻蚀方法,其特征在于,在刻蚀过程中,脉冲电源的正极探针或负极探针与所述金属层电接触;所述金属层刻蚀完成后,所述正极探针或所述负极探针与所述金属层断开连接。
10.根据权利要求9所述的刻蚀方法,其特征在于,还包括:在刻蚀过程中,在刻蚀槽内传输所述金属层,所述正极探针和所述负极探针分别与所述金属层同步运动;所述金属层刻蚀完成后,所述正极探针和所述负极探针运动至初始位置。
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