[发明专利]一种光模块

说明书

本发明提供了一种光模块。光模块包括硅基板、激光器、透镜、隔离器、反射镜及硅光芯片。激光器、透镜、隔离器、反射镜均设于硅基板的上表面。反射镜胶粘于硅基板的上表面，且反射镜位于隔离器背向透镜的一侧。根据光模块封装方法，反射镜通过粘合层固定于硅基板上。粘合层的厚度不均匀。硅光芯片设于硅基板的下表面。激光器发出光束，经透镜聚焦，通过隔离器后经反射镜反射，进入硅光芯片。通过厚度不均匀的粘合层能补偿元器件来料尺寸、公差及无源贴装精度上的误差，降低了耦合损耗，提高了耦合良率。

技术领域

本发明涉及光通信器件的元器件封装领域，特别是一种光模块。

背景技术

在高速数据通信领域中，硅光子集成电路获得了极大关注，然而链路预算问题限制了硅光子集成电路的应用。通常一个光模块包含一个硅光芯片、一个硅基板、一个反射上盖、一个激光器、一个透镜、一个隔离器，不同的方案可能还包含其它的一些辅助的元器件。其光路基本原理为：激光器出光，通过透镜聚焦，通过隔离器后经反射镜反射，从硅基板底部射出。通常一个光模块的组装顺序为：先将激光器、透镜、隔离器、反射镜采用无源的方式固定，再用有源的方式将光源组件与硅光芯片之间固定。

由于各元器件的外形尺寸存在累计公差及贴装的累计公差反馈到光源组件的出射光角度偏差较大，耦合功率损耗相应增加1～2dB，降低了光源组件的良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种良率较高的光模块。

一种光模块，包括

硅基板；

激光器，设于所述硅基板的上表面；

透镜，设于所述硅基板的上表面，且所述透镜与所述激光器相对设置；

隔离器，设于所述硅基板的上表面，且所述隔离器位于所述透镜背向所述激光器的一侧；

反射镜，通过粘合层固定于所述硅基板的上表面，且所述反射镜位于所述隔离器背向所述透镜的一侧，所述粘合层的厚度不均匀；

硅光芯片，设于所述硅基板的下表面；

所述激光器发出光束，经所述透镜聚焦，通过所述隔离器后经所述反射镜反射，进入所述硅光芯片。

本实施方式的光模块，通过无源贴装的方式，将激光器、透镜、隔离器贴装在硅基板上，然后通过无源贴装的方式，将硅基板贴装在硅光芯片上。然后采用有源耦合的方式，将激光器出光通过反射镜耦合进硅光芯片的光栅耦合器。反射镜通过粘合层固定于所述硅基板的上表面，并且粘合层的厚度不均匀。上述光模块根据粘合层的厚度来调整反射镜的固定位置及固定角度，以使反射镜处于最佳耦合点。从而可以补偿反射镜由于胶粘变形、来料尺寸等带来的误差，提高光模块的耦合良率。

采用本实施方式的光模块封装方法，只需要进行一次有源耦合，其余器件均使用无源贴装。通过粘合层的厚度来调整反射镜的固定位置及固定角度，以使反射镜处于最佳耦合点。从而可以补偿元器件由于胶粘变形、来料尺寸、公差及无源贴装精度上带来的误差，降低了耦合损耗，提高了耦合良率。

相比于传统的耦合封装方法，在返修时候，只需对反射镜进行拆装返修就可以，返修反射镜相对容易，避免返修拆除硅基板的困难，并且提高了返修良率。

附图说明

图1为本实施方式的光模块的结构图；

图2为本实施方式的光模块的流程图；

图3为根据图2所示的步骤S40的具体流程图；

图4为根据图3所示的步骤绘制的耦合曲线图；

图5为图2所示的光模块的反射镜的俯视图；

图6为图2的光模块的反射镜的侧视图。