[发明专利]针对存储器装置调度任务的半导体装置及包括其的系统

权利要求书

1.一种半导体装置，其包括：

任务控制器，其被配置为根据各自目标状态和多个任务生成器的各自测量状态生成所述多个任务生成器的目标份额；

任务调度器，其被配置为根据分配份额调度多个任务，所述多个任务由所述多个任务生成器提供；以及

份额控制器，其被配置为根据所述多个任务生成器的所述目标份额和测量份额来确定所述分配份额，

其中所述多个任务生成器包括：

第一任务生成器，其被配置为生成用于存储器装置中的存储器单元中的一个或多个的读取请求和写入请求中的一个或两个；

第二任务生成器，其被配置为控制所述存储器装置的磨损均衡操作；以及

第三任务生成器，其被配置为控制所述存储器装置的垃圾收集操作，并且

所述任务控制器包括：

第一任务控制器，其被配置为根据所述第一任务生成器的第一目标状态和所述第一任务生成器的第一测量状态来确定所述目标份额的第一值，所述目标份额的第一值指示来自所述第一任务生成器的第一任务的第一目标份额；

第二任务控制器，其被配置为根据所述第二任务生成器的第二目标状态和所述第二任务生成器的第二测量状态来确定所述目标份额的第二值，所述目标份额的第二值指示来自所述第二任务生成器的第二任务的第二目标份额；以及

第三任务控制器，其被配置为根据所述第三任务生成器的第三目标状态和所述第三任务生成器的第三测量状态来确定所述目标份额的第三值，所述目标份额的第三值指示来自所述第三任务生成器的第三任务的第三目标份额。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其进一步包括：

控制器，其被配置为根据由所述任务调度器选择的任务生成命令以控制存储器装置。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其进一步包括：

响应缓冲器，其被配置为向所述多个任务生成器提供来自所述控制器的响应。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述份额控制器确定所述分配份额，使得所述测量份额收敛到所述目标份额。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述任务控制器确定所述目标份额，使得所述测量状态中的每一个收敛到所述目标状态中相应目标状态。

6.根据权利要求2所述的半导体装置，其中所述控制器包括：

定序器，其被配置为将由所述任务调度器选择的任务转换为多个宏命令；以及

命令控制器，其被配置为将所述多个宏命令中的宏命令转换为多个微命令以直接控制所述存储器装置。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其中所述存储器装置经由多个通道连接到所述控制器，并且

其中所述控制器进一步包括通道调度器，所述通道调度器被配置为根据所述多个通道的状态，在所述多个宏命令中选择宏命令并且将所选择的宏命令提供给所述命令控制器。