[发明专利]结构光投射模组、图像撷取装置及电子设备

权利要求书

1.一种结构光投射模组，其特征在于，所述结构光投射模组包括：

激光发射器，所述激光发射器用于发射激光；

光学组件，所述光学组件设置在所述激光发射器的发光光路上，所述激光经所述光学组件后形成激光图案，所述光学组件上设置有检测元件，所述检测元件用于输出检测所述光学组件是否破裂的电信号；和

电路板组件，所述电路板组件包括依次相接的第一连接板、弯折板和第二连接板，所述检测元件通过所述第二连接板、所述弯折板与所述第一连接板连接，所述激光发射器设置在所述第一连接板上。

2.根据权利要求1所述的结构光投射模组，其特征在于，所述结构光投射模组还包括镜筒，所述镜筒设置在所述第一连接板上并与所述第一连接板围成有收容腔，所述激光发射器收容在所述收容腔内，所述光学组件包括收容在所述收容腔内的衍射元件和准直元件，所述准直元件与所述衍射元件沿所述激光发射器的发光光路依次设置。

3.根据权利要求2所述的结构光投射模组，其特征在于，所述弯折板的数量为多个，所述检测元件为设置在所述准直元件上的透光准直导电膜，所述透光准直导电膜上设置有准直导电电极，所述准直导电电极包括准直输入端和准直输出端，所述准直输入端通过一个所述第二连接板、一个所述弯折板与所述第一连接板连接，所述准直输出端通过另一个所述第二连接板、另一个所述弯折板与所述第一连接板连接。

4.根据权利要求2所述的结构光投射模组，其特征在于，所述弯折板的数量为多个，所述检测元件为掺杂在所述准直元件内的准直导电粒子，所述准直导电粒子形成准直导电通路，所述准直导电通路包括准直输入端和准直输出端，所述准直输入端通过一个所述第二连接板、一个所述弯折板与所述第一连接板连接，所述准直输出端通过另一个所述第二连接板、另一个所述弯折板与所述第一连接板连接。

5.根据权利要求2所述的结构光投射模组，其特征在于，所述弯折板的数量为多个，所述检测元件为设置在所述衍射元件上的透光衍射导电膜，所述透光衍射导电膜上设置有衍射导电电极，所述衍射导电电极包括衍射输入端和衍射输出端，所述衍射输入端通过一个所述第二连接板、一个所述弯折板与所述第一连接板连接，所述衍射输出端通过另一个所述第二连接板、另一个所述弯折板与所述第一连接板连接。

6.根据权利要求2所述的结构光投射模组，其特征在于，所述弯折板的数量为多个，所述检测元件为掺杂在所述衍射元件内的衍射导电粒子，所述衍射导电粒子形成衍射导电通路，所述衍射导电通路包括衍射输入端和衍射输出端，所述衍射输入端通过一个所述第二连接板、一个所述弯折板与所述第一连接板连接，所述衍射输出端通过另一个所述第二连接板、另一个所述弯折板与所述第一连接板连接。

7.根据权利要求3至6任意一项所述的结构光投射模组，其特征在于，所述镜筒的侧壁开设有环形连接孔，多个所述弯折板贴附在所述侧壁的外表面上，所述第二连接板通过所述环形连接孔伸入所述收容腔内以与所述检测元件电连接。

8.根据权利要求1所述的结构光投射模组，其特征在于，所述激光发射器包括边发射激光器，所述边发射激光器包括发光面，所述发光面朝向所述光学组件。

9.根据权利要求8所述的结构光投射模组，其特征在于，所述结构光投射模组还包括固定件，所述电路板组件还包括基板，所述第二连接板承载在所述基板上，所述固定件用于将所述边发射器固定在所述基板上。

10.根据权利要求9所述的结构光投射模组，其特征在于，所述固定件包括封胶，所述封胶设置在所述边发射激光器与所述第二连接板之间，所述封胶为导热胶。

11.根据权利要求9所述的结构光投射模组，其特征在于，所述固定件包括设置在所述电路板组件上的至少两个弹性的支撑架，至少两个所述支撑架共同形成收容空间，所述收容空间用于收容所述激光发射器，至少两个所述支撑架用于支撑住所述激光发射器。