[发明专利]聚酰亚胺前体组合物、其用途及由其制备的聚酰亚胺有效
| 申请号: | 201810297659.6 | 申请日: | 2018-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN108690196B | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
| 发明(设计)人: | 周孟彦;吴仲仁;何长鸿;蒋舜人;黄勃喻;郑仲凯 | 申请(专利权)人: | 长兴材料工业股份有限公司 |
| 主分类号: | C08G73/10 | 分类号: | C08G73/10 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 顾晨昕 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 聚酰亚胺 组合 用途 制备 | ||
1.一种聚酰亚胺表面金属化的方法,其依序包含以下步骤:
(a)使聚酰亚胺前体组合物反应形成聚酰亚胺,其中该聚酰亚胺前体组合物包含式(I)的酰胺酸酯低聚物:
其中
r为1至200的整数;
Rx各自独立为H、C1-C14烷基、或含烯属不饱和基的基团;
R各自独立为C1-C14烷基、C6-C14芳基或芳烷基、或含烯属不饱和基的基团;
G各自独立为四价芳香基团;
P各自独立为二价有机基团,其中以组合物中所有二价有机基团P的总摩尔数计, 0.5摩尔%至25摩尔%的二价有机基团P为可与金属离子形成配位键的二价有机基团;
(b)通过电浆或激光使一部分的聚酰亚胺表面活化,形成活化区;
(c)使活化区的聚酰亚胺与金属离子接触并形成配位键;及
(d)通过电镀在该活化区镀覆金属。
2.根据权利要求1的方法,其中r为5至150的整数。
3.根据权利要求1的方法,其中该可与金属离子形成配位的二价有机基团选自:
(i)5或6元含氮杂环基;
(ii)
(iii)
(iv)
(v)及
(vi)前述基团的任一组合;
其中:
D为键结、-NH-、-S-、-O-、亚苯基或
E为5或6元含氮杂环基、
F为亚苯基或且
X为-NH-、-S-或-O-。
4.根据权利要求1的方法,其中该可与金属离子形成配位键的二价有机基团选自:
或其组合,其中X为-NH-、-S-或-O-。
5.根据权利要求1的方法,其中以组合物中所有二价有机基团P的总摩尔数计, 1摩尔%至15摩尔%的二价有机基团P为可与金属离子形成配位键的二价有机基团。
6.根据权利要求1的方法,其中剩余的P基团各自独立为不同于(i)至(v)基团的其他二价芳香基团或二价杂环基团,该其他二价芳香基团或二价杂环基团选自由以下各者组成之群:
及其组合,
其中
R9各自独立为H、C1-C4烷基、C1-C4全氟烷基、C1-C4烷氧基或卤素;
a各自独立为0至4的整数;
b各自独立为0至4的整数;
R10为共价键或选自以下所组成之群组的基团:
-O-、-S-、-CH2-、-S(O)2-、-C(CF3)2-、-C(CH3)2-、及其中c和d各自独立为1至20的整数,R12为-S(O)2-、共价键、C1-C4亚烷基或C1-C4全氟亚烷基。
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