[发明专利]基于大斜切角蓝宝石衬底外延生长氮化镓的方法及其应用在审
| 申请号: | 201810297274.X | 申请日: | 2018-04-04 |
| 公开(公告)号: | CN108511323A | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
| 发明(设计)人: | 江灵荣;刘建平;田爱琴;杨辉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所;中国科学院大学 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L33/00 |
| 代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;吕颖 |
| 地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 斜切角 蓝宝石 衬底 氮化镓 外延生长装置 外延生长 生长 复合结构 三甲基镓 第一层 腔室压力 成核层 量子阱 波段 叠层 黄光 绿光 掺杂 应用 优化 | ||
本发明提供了一种基于大斜切角蓝宝石衬底外延生长氮化镓的方法,其包括步骤:S1、将斜切角大于0.2°的大斜切角蓝宝石衬底置于外延生长装置中,在大斜切角蓝宝石衬底上依次叠层生长成核层、非故意掺杂GaN层和第一层n型GaN;S2、向外延生长装置中通入NH3和三甲基镓,控制NH3和三甲基镓的流量之比大于600,同时控制外延生长装置的腔室压力小于400mbar,以在第一层n型GaN上以大于0.5nm/s的速度生长第二层n型GaN,获得大斜切角蓝宝石‑氮化镓复合结构。本发明的方法通过优化生长工艺,实现了在大斜切角蓝宝石衬底上外延生长高质量的GaN,从而可基于此大斜切角蓝宝石‑氮化镓复合结构的模板生长得到高质量的绿光或黄光波段InGaN量子阱。
技术领域
本发明属于半导体技术领域,具体来讲,涉及一种基于大斜切角蓝宝石衬底外延生长氮化镓的方法及其应用。
背景技术
蓝宝石衬底是当前LED(发光二极管)或LD(激光二极管)产业中常用的一种衬底,其价格低廉、技术成熟,相比于昂贵的GaN自支撑衬底,使用更加广泛。通过在蓝宝石衬底上外延生长一段GaN,从而获得了可以用于InGaN生长的GaN衬底,这种蓝宝石-氮化镓复合结构称为模板,其可用于后面的发光器件制作,所以在蓝宝石衬底上外延生长GaN得到的模板是LED及LD产业中必不可少的一项技术。
另外,InGaN是构成当前GaN基发光器件量子阱的核心材料,特别是对于绿光波段以上的长波长器件,高In高质量的InGaN生长更是重要。为了获得足够高的In组分,InGaN的生长温度通常较低且生长速率较快,这就导致原子的迁移长度不够,使得材料的生长模式从台阶流生长模式退化为岛状生长模式;二维岛状形状将导致InGaN量子阱和GaN垒层的界面粗糙,导致发光半宽增大,降低了发光材料的器件性能。通过增加衬底斜切角可以有效减小台面宽度,帮助原子在较小的迁移长度下也能有效并入到台阶扭折(kink)位置,实现低温下的台阶流生长。因此,为了实现台阶流生长,采用大斜切角蓝宝石衬底可以获得高质量的绿光波段InGaN。但是,目前商用的蓝宝石衬底的斜切角一般为0.2°,这是因为更大的斜切角会导致其上生长的GaN出现严重的台阶聚并,从而影响其使用。因此,当前GaN生长工艺都是针对小斜切角(0.2°)蓝宝石衬底而优化的,而在小斜切角上生长的InGaN其晶体质量不高,发光强度和半宽都不好。
因此,探索一种在大斜切角(大于0.2°)蓝宝石衬底上外延生长高质量的GaN是至关重要的,而基于此模板方可生长得到高质量的绿光或黄光波段InGaN量子阱。
发明内容
为解决上述现有技术存在的问题,本发明提供了一种基于大斜切角蓝宝石衬底外延生长氮化镓的方法,其通过优化生长工艺,实现了在大斜切角蓝宝石衬底上外延生长高质量的GaN,从而可基于此大斜切角蓝宝石-氮化镓复合结构的模板生长得到高质量的绿光或黄光波段InGaN量子阱。
为了达到上述发明目的,本发明采用了如下的技术方案:
一种基于大斜切角蓝宝石衬底外延生长氮化镓的方法,其特征在于,包括步骤:
S1、将大斜切角蓝宝石衬底置于外延生长装置中,在所述大斜切角蓝宝石衬底上依次叠层生长成核层、非故意掺杂GaN层和第一层n型GaN;其中,所述大斜切角蓝宝石衬底的斜切角大于0.2°;
S2、向所述外延生长装置中通入NH3和三甲基镓,控制NH3和三甲基镓的流量之比大于600,同时控制所述外延生长装置的腔室压力小于400mbar,以在所述第一层n型GaN上以大于0.5nm/s的速度生长第二层n型GaN,获得大斜切角蓝宝石-氮化镓复合结构。
进一步地,在所述步骤S2中,控制NH3的流量为4000sccm~10000sccm,控制三甲基镓的流量为30sccm~150sccm。
进一步地,所述第二层n型GaN的厚度为0.5μm~2μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所;中国科学院大学,未经中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所;中国科学院大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810297274.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





