[发明专利]一种轴向封装元件的焊接方法在审
| 申请号： | 201810296142.5 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN108668463A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 曾晓洋;莫俊超 | 申请（专利权）人： | 深圳珈伟光伏照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装元件 轴向 贴片式 线路板 焊接 贴片元件 固定槽 贴装板 加工 贴片元器件 线路板加工 一次性完成 工艺步骤 生产效率 线路设计 引脚处 焊盘 开槽 | ||
1.一种轴向封装元件的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：
根据线路设计需求，对轴向封装元件加工得到贴片式轴向封装元件；
在所述贴片式轴向封装元件的下方开槽，形成固定槽，以使所述轴向封装元件固定于所述固定槽中；
在所述线路板上，所述贴片式轴向封装元件的引脚处设置焊盘；
将贴片元件和所述贴片式轴向封装元件设置于所述线路板同一个表面上，得到贴装板；
通过SMT焊接设备对所述贴装板进行焊接。
2.如权利要求1所述的轴向封装元件的焊接方法，其特征在于，根据线路设计需求，将轴向封装元件加工得到贴片式轴向封装元件的步骤具体包括；
对所述轴向封装元件进行切脚处理。
3.如权利要求1所述的轴向封装元件的焊接方法，其特征在于，所述轴向封装元件为色环电阻元件、电感元件或二极管元件。
4.如权利要求1所述的轴向封装元件的焊接方法，其特征在于，所述通过SMT焊接设备对所述贴装板进行焊接的步骤包括：
将所述贴片元件和所述贴片式轴向封装元件点胶固定在所述贴装板上；
对所述贴装板进行回流焊焊接。
5.如权利要求1所述的轴向封装元件的焊接方法，其特征在于，所述开孔为通孔。
6.如权利要求1所述的轴向封装元件的焊接方法，其特征在于，所述将贴片元件和所述贴片式轴向封装元件设置于所述线路板同一个表面上，得到贴装板的步骤还包括：
对所述贴片式轴向封装元件的引脚进行弯折处理，以使所述贴片式轴向封装元件的引脚与所述焊盘抵接。
7.如权利要求1所述的轴向封装元件的焊接方法，其特征在于，所述SMT焊接设备为自动贴片机。
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