[发明专利]平面金属出粉刀刀架和平面金属出粉刀在审
申请号: | 201810294910.3 | 申请日: | 2018-04-04 |
公开(公告)号: | CN108363283A | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 王云桃 | 申请(专利权)人: | 中山市威龙精工科技有限公司 |
主分类号: | G03G15/08 | 分类号: | G03G15/08 |
代理公司: | 中山市高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 | 代理人: | 袁媛 |
地址: | 528400 广东省中山市坦洲镇龙塘二路*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刀架 出粉刀 金属本体 平面金属 打点位置 防锈镀层 金属刀片 金属 焊接 激光 光斑 打点方式 焊接金属 焊接平面 下凹结构 除掉 刀片 打点 保证 | ||
本发明提供一种平面金属出粉刀刀架和平面金属出粉刀,刀架其上用于焊接平面金属刀片的部分设有一个或多个利用激光打点方式除掉打点位置的防锈镀层露出金属本体而形成的呈下凹结构的焊接光斑。发明提供的平面金属出粉刀刀架和平面金属出粉刀,在刀架上待焊接金属刀片的部分利用激光打点的方式除去打点位置的防锈镀层,从而露出刀架的金属本体,能够保证金属刀片与刀架的金属本体部分直接接触,提高焊接质量。
技术领域
本发明涉及激光打印机的碳粉盒内使用的金属出粉刀技术领域,特别是涉及一种平面金属出粉刀刀架和包括这种刀架的出粉刀。
背景技术
目前,激光打印机中使用的碳粉盒内包含的金属出粉刀,由于金属刀架本身设有表面防锈镀层,因此,将金属刀片焊接到刀架上时,由于防锈镀层的挥发温度远远低于电弧温度,当电弧引燃时,镀层的挥发和氧化形成气孔及裂纹,影响焊接稳定性,金属刀片与刀架的焊接质量得不到保证,当金属出粉刀在碳粉盒内工作时,由于焊接位的松动造成碳粉盒的打印品质缺陷。
因此,需要提供一种平面金属出粉刀刀架和平面金属出粉刀以解决上述技术问题。
发明内容
本发明提供一种平面金属出粉刀刀架和金属出粉刀,用于提升碳粉盒的打印品质。
本发明采用的第一种技术方案是提供一种平面金属出粉刀刀架,其上用于焊接平面金属刀片的部分设有一个或多个利用激光打点方式除掉打点位置的防锈镀层露出金属本体而形成的呈下凹结构的焊接光斑。
优选,所述焊接光斑由多个凹点呈一线式排列。
优选,所述焊接光斑呈一条凹槽。
本发明提供的第二种技术方案是提供一种平面金属出粉刀,包括:金属刀片以及用于固定金属刀片的如上所述的平面金属出粉刀刀架。
本发明的有益效果是:本发明提供的一种平面金属出粉刀刀架和平面金属出粉刀,通过在刀架上待焊接金属刀片的部分利用激光打点的方式除去打点位置的防锈镀层,从而露出刀架的金属本体,能够保证后续焊接过程中,不再因为镀层的挥发和氧化在焊接部位形成气孔及裂纹,从而提升了焊接稳定性,保证碳粉盒打印品质。
附图说明
图1是本发明的一种平面金属出粉刀刀架的第一优选实施例的结构示意图;
图2是图1中的平面金属出粉刀刀沿着直线A-B进行剖切的剖面示意图。
说明书附图中各数字标识对应的部件名称分别如下:
1-平面金属出粉刀刀架;11-焊接光斑;12-防锈镀层;13-金属本体。
具体实施方式
下面结合图示对本发明的技术方案进行详述。
请参见图1和图2所示,本实施例的平面金属出粉刀刀架1,其上用于焊接平面金属刀片的部分设有一个或多个利用激光打点方式除掉打点位置的防锈镀层12露出金属本体13而形成的呈下凹结构的焊接光斑11。
本实施例中,所述焊接光斑11为相对于平面金属出粉刀刀架呈下凹结构的凹点,具体的请参看图2所示。图1和图2所示的平面金属出粉刀刀架1,由于焊接光斑11的存在,在将金属刀片焊接到刀架上的焊接部分时,也利用激光打点的方式,激光点打在金属刀片上的位置与刀架上的焊接光斑的位置正对,从而有效保证金属刀片与刀架的金属本体直接接触,从而可有效提高焊接的质量。
在本发明的实施例中,所述焊接光斑11由多个凹点呈一线式均匀排列。当然在本发明的其他实施例中,所述焊接光斑11的排列方式也可以呈不规则的形式,也可以是一个凹点或一条凹槽,对此,不作限制,只要能够达到本发明中的功能即可。焊接光斑11的具体数量和排布方式需要根据具体的设计要求进行合理的选择,对此不作限制,均在本发明的保护范围之内。
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