[发明专利]一种基底边缘保护装置、光刻设备及保护方法有效
申请号: | 201810293658.4 | 申请日: | 2018-03-30 |
公开(公告)号: | CN110320758B | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 曹文;郎东春 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基底 边缘 保护装置 光刻 设备 保护 方法 | ||
1.一种基底边缘保护装置,其特征在于,包括:
底座;
设置在所述底座工作侧边缘的抓取部件,所述抓取部件用于抓取和固定基底边缘保护环;
设置在底座工作侧翘曲处理机构,所述翘曲处理机构包括形成在工作面上的多个吹气孔,以及与所述吹气孔联连通的进气孔,所述翘曲处理机构用于通过吹气孔吹气以对基底进行整平;
多个所述吹气孔中至少部分连通,所述进气孔为多个,连通的部分吹气孔与一个所述进气孔连通;
所述抓取部件包括至少3个沿所述底座工作侧边缘等距排布的卡爪。
2.根据权利要求1所述的基底边缘保护装置,其特征在于,所述翘曲处理机构为与所述基底边缘保护环固定区域同心的环状结构,且所述翘曲处理机构位于所述基底边缘保护环固定区域内侧。
3.根据权利要求2所述的基底边缘保护装置,其特征在于,所述多个吹气孔以翘曲处理机构工作面所在的圆心形成同心圆排布。
4.根据权利要求1所述的基底边缘保护装置,其特征在于,所述底座内形成送气管道,所述送气管道的出气孔与所述翘曲处理机构的进气孔连通。
5.一种光刻设备,其特征在于,包括权利要求1-4任一所述的基底边缘保护装置,还包括工件台,所述工件台用于放置基底。
6.根据权利要求5所述的光刻设备,其特征在于,还包括置环盒,所述置环盒至少设有2个置环空间,用于存放不同规格的基底边缘保护环。
7.根据权利要求6所述的光刻设备,其特征在于,所述置环盒的每一个置环空间内设有定位机构,用于对基底边缘保护环进行定位。
8.根据权利要求7所述的光刻设备,其特征在于,所述定位机构包括2个靠销和1个活动的气缸顶针。
9.根据权利要求6所述的光刻设备,其特征在于,所述光刻设备还包括机械手和检测元件;
所述机械手,用于传送所述基底边缘保护环和所述基底;
所述检测元件,用于检测传送过程中,基底边缘保护环在机械手上的位置是否正确。
10.一种基底边缘保护装置的保护方法,其特征在于,所述基底边缘保护装置位于光刻设备内,所述光刻设备还包括机械手和工件台,所述方法包括:
机械手将基底传送至工件台上的预定位置;
基底边缘保护装置移动至交接位,翘曲处理机构通过吹气孔向工件台上的基底吹气,将基底整平;其中,所述翘曲处理机构设置在底座工作侧,所述翘曲处理机构包括形成在工作面上的多个吹气孔,以及与所述吹气孔联连通的多个进气孔,多个吹气孔中至少部分连通,连通的部分吹气孔与一个进气孔连通,控制输入每个进气孔的气体气压,对不同翘曲形状的基底进行整平;
翘曲处理机构停止吹气,抓取部件释放基底边缘保护环,将基底边缘保护环放置在基底上,对基底边缘进行遮盖;
对基底曝光后,基底边缘保护装置移动至交接位,抓取部件从工件台上抓取基底边缘保护环,所述抓取部件包括至少3个沿所述底座工作侧边缘等距排布的卡爪。
11.根据权利要求10所述的基底边缘保护装置的保护方法,其特征在于,所述光刻设备还包括置环盒,所述置环盒至少设有2个置环空间,用于存放不同规格的基底边缘保护环,所述方法还包括:
在所述机械手将基底传送至工件台上的预定位置之前,
机械手从置环盒对应的置环空间中取出与基底规格匹配的基底边缘保护环,并将基底边缘保护环传送至工件台上预定位置;
基底边缘保护装置移动至交接位,抓取部件从工件台上抓取基底边缘保护环;
在所述对基底曝光后,抓取部件从工件台上抓取基底边缘保护环之后,
机械手移动至基底边缘保护装置下方,抓取部件释放基底边缘保护环,将基底边缘保护环放置在机械手上;
机械手将基底边缘保护环送回置环盒对应的置环空间内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备(集团)股份有限公司,未经上海微电子装备(集团)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810293658.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶圆曝光机
- 下一篇:一种OLED网版高精度制版工艺