[发明专利]基板液处理装置

权利要求书

1.一种基板液处理装置，具备：

处理槽，其容纳处理液和基板；

气体喷嘴，其在所述处理槽内的下部喷出气体；以及

气体供给部，其向所述气体喷嘴供给所述气体，

其中，所述气体喷嘴具有：管状的主体，其以沿着所述处理槽的底面的方式配置；以及喷出孔，其形成为贯通所述主体的内表面与外表面之间，并且开口面积随着从所述内表面侧朝向所述外表面侧而变小。

2.根据权利要求1所述的基板液处理装置，其特征在于，

还具备气体加热部，所述气体加热部对向所述气体喷嘴供给的所述气体进行加热。

3.根据权利要求1或2所述的基板液处理装置，其特征在于，

所述主体由不含有硅的材料形成。

4.根据权利要求1或2所述的基板液处理装置，其特征在于，

所述喷出孔设置于所述主体的下部。

5.根据权利要求4所述的基板液处理装置，其特征在于，

所述主体为圆管状，

所述喷出孔设置于从所述主体的管中心的铅垂下方偏离的位置。

6.根据权利要求5所述的基板液处理装置，其特征在于，

所述喷出孔的位置被设定成包括所述主体的管中心的铅垂的虚拟平面不通过所述喷出孔内。

7.根据权利要求6所述的基板液处理装置，其特征在于，

所述喷出孔的中心位于绕所述主体的管中心相对于铅垂下方±10°的范围内。

8.根据权利要求1或2所述的基板液处理装置，其特征在于，

还具备控制部，所述控制部根据开始所述基板向所述处理液的浸渍后的经过时间来变更由所述气体供给部供给的所述气体的供给量。

9.根据权利要求8所述的基板液处理装置，其特征在于，

还具备使所述主体的内压下降的排气部，

所述控制部构成为还执行以下控制：控制所述排气部，使得所述主体的内压下降到能够向所述主体内吸引所述处理液的压力；以及控制所述气体供给部，使得所述主体的内压上升到能够排出所述主体内的所述处理液的压力。

10.根据权利要求1或2所述的基板液处理装置，其特征在于，

还具备：排气部，其使所述主体的内压下降；

以及控制部，所述控制部构成为执行以下控制：控制所述排气部，使得所述主体的内压下降到能够向所述主体内吸引所述处理液的压力；以及控制所述气体供给部，使得所述主体的内压上升到能够排出所述主体内的所述处理液的压力。