[发明专利]一种耐火耐热型SMT贴片胶

说明书

本发明公开了一种耐火耐热型SMT贴片胶，包括：低粘度环氧树脂、磷系阻燃剂、PVDF乳液、磷化硼、偶联剂、颜料、导热剂、叔碳酸缩水甘油脂、滑石粉和硅微粉，所述耐火耐热型SMT贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂56‑69份、磷系阻燃剂5‑12份、PVDF乳液1‑7份、磷化硼15‑20份、偶联剂3.1‑3.9份、颜料0.3‑0.8份、导热剂10‑16份、叔碳酸缩水甘油脂6‑15份、滑石粉1‑6份和硅微粉1‑6份。通过上述方式，本发明提供的耐火耐热型SMT贴片胶，具有较好的耐火性能和耐热性能。

技术领域

本发明涉及电子用粘合剂领域，特别是涉及一种耐火耐热型SMT贴片胶。

背景技术

在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴

片胶来粘接。

SMT贴片胶存在耐热性以及耐火性不佳的缺陷，在温度较高的环境中容易出现问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种耐火耐热型SMT贴片胶，具有较好的耐火性能和耐热性能。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种耐火耐热型SMT贴片胶，包括：低粘度环氧树脂、磷系阻燃剂、PVDF乳液、磷化硼、偶联剂、颜料、导热剂、叔碳酸缩水甘油脂、滑石粉和硅微粉，所述耐火耐热型SMT贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂56-69份、磷系阻燃剂5-12份、PVDF乳液1-7份、磷化硼15-20份、偶联剂3.1-3.9份、颜料0.3-0.8份、导热剂10-16份、叔碳酸缩水甘油脂6-15份、滑石粉1-6份和硅微粉1-6份。

在本发明一个较佳实施例中，所述耐火耐热型SMT贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂56份、磷系阻燃剂5份、PVDF乳液1份、磷化硼15份、偶联剂3.1份、颜料0.3份、导热剂10份、叔碳酸缩水甘油脂6份、滑石粉1份和硅微粉1份。

在本发明一个较佳实施例中，所述耐火耐热型SMT贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂58份、磷系阻燃剂6份、PVDF乳液2份、磷化硼16份、偶联剂3.3份、颜料0.4份、导热剂11份、叔碳酸缩水甘油脂7份、滑石粉2份和硅微粉2份。

在本发明一个较佳实施例中，所述耐火耐热型SMT贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂61份、磷系阻燃剂7份、PVDF乳液3份、磷化硼17份、偶联剂3.5份、颜料0.5份、导热剂12份、叔碳酸缩水甘油脂8份、滑石粉3份和硅微粉3份。

在本发明一个较佳实施例中，所述耐火耐热型SMT贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂63份、磷系阻燃剂8份、PVDF乳液4份、磷化硼18份、偶联剂3.7份、颜料0.6份、导热剂13份、叔碳酸缩水甘油脂9份、滑石粉4份和硅微粉4份。

在本发明一个较佳实施例中，所述耐火耐热型SMT贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂65份、磷系阻燃剂9份、PVDF乳液5份、磷化硼19份、偶联剂3.8份、颜料0.8份、导热剂16份、叔碳酸缩水甘油脂12份、滑石粉6份和硅微粉6份。

本发明的有益效果是：本发明指出的一种耐火耐热型SMT贴片胶，具有较好的耐火性能和耐热性能。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：