[发明专利]一种耐高温SMT贴片胶

说明书

本发明公开了一种耐高温SMT贴片胶，包括：有机硅改性环氧树脂、植物蜡、有机膨润土、颜料、环氧稀释剂、羟乙基纤维素、触变剂、第一类气相白炭黑和第二类气相白炭黑，所述耐高温SMT贴片胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂20‑29份、植物蜡10‑16份、有机膨润土10‑19份、颜料0.6‑1.9份、环氧稀释剂6‑15份、羟乙基纤维素11‑18份、触变剂9‑15份、第一类气相白炭黑3‑10份和第二类气相白炭黑3‑10份。通过上述方式，本发明提供的耐高温SMT贴片胶，固化性能和粘结强度大大提升，且耐高温性能优异。

技术领域

本发明涉及电子用粘合剂领域，特别是涉及一种耐高温SMT贴片胶。

背景技术

在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴

片胶来粘接。

在生产制造过程中过两次或两次以上的波峰焊时会由于贴片胶的耐高温性能差而发生掉件现象，无法满足现在及未来高端工艺的使用要求。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种耐高温SMT贴片胶，固化性能和粘结强度大大提升，且耐高温性能优异。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种耐高温SMT贴片胶，包括：有机硅改性环氧树脂、植物蜡、有机膨润土、颜料、环氧稀释剂、羟乙基纤维素、触变剂、第一类气相白炭黑和第二类气相白炭黑，所述耐高温SMT贴片胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂20-29份、植物蜡10-16份、有机膨润土10-19份、颜料0.6-1.9份、环氧稀释剂6-15份、羟乙基纤维素11-18份、触变剂9-15份、第一类气相白炭黑3-10份和第二类气相白炭黑3-10份。

在本发明一个较佳实施例中，所述耐高温SMT贴片胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂20份、植物蜡10份、有机膨润土10份、颜料0.6份、环氧稀释剂6份、羟乙基纤维素11份、触变剂9份、第一类气相白炭黑3份和第二类气相白炭黑3份。

在本发明一个较佳实施例中，所述耐高温SMT贴片胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂22份、植物蜡11份、有机膨润土11份、颜料0.8份、环氧稀释剂7份、羟乙基纤维素12份、触变剂10份、第一类气相白炭黑5份和第二类气相白炭黑5份。

在本发明一个较佳实施例中，所述耐高温SMT贴片胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂24份、植物蜡12份、有机膨润土13份、颜料0.9份、环氧稀释剂8份、羟乙基纤维素13份、触变剂11份、第一类气相白炭黑7份和第二类气相白炭黑7份。

在本发明一个较佳实施例中，所述耐高温SMT贴片胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂25份、植物蜡13份、有机膨润土14份、颜料1.1份、环氧稀释剂9份、羟乙基纤维素15份、触变剂13份、第一类气相白炭黑8份和第二类气相白炭黑8份。

在本发明一个较佳实施例中，所述耐高温SMT贴片胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂29份、植物蜡16份、有机膨润土19份、颜料1.5份、环氧稀释剂10份、羟乙基纤维素16份、触变剂14份、第一类气相白炭黑9份和第二类气相白炭黑9份。

本发明的有益效果是：本发明指出的一种耐高温SMT贴片胶，固化性能和粘结强度大大提升，且耐高温性能优异。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：