[发明专利]一种COB光源及COB基板

说明书

一种COB光源及COB基板，包括基板、若干分布在基板上的LED芯片和用于配光的荧光膜；所述荧光膜包括栅格，所述栅格固定在基板上，所述栅格内形成若干填充区域，所述填充区域与LED芯片一一对应，所述填充区域内设有荧光胶；基板上设有第一串联线路和第二串联线路，第一串联线路包括若干排倾斜间隔设置的第一焊盘组，相邻第一焊盘组的一端通过第一连接线路连接；第二串联线路包括若干排倾斜间隔设置的第二焊盘组，邻第二焊盘组的一端通过第二连接线路连接；第一连接线路绕第二焊盘组的另一端走向，第二连接线路绕第一焊盘组的另一端走向。在填充区域内填充不同色温的荧光胶即可实现多色温的COB光源，该种光源结构简单，制造工艺简单；基板上的线路无需挑线，制造工艺简单。

技术领域

本发明涉及LED领域，尤其是一种双色温COB光源及COB基板。

背景技术

COB光源是一种将LED芯片直接贴在高反光率的镜面基板上，采用COB封装技术通过键合引线与电路板键合的高光效集成面光源，并用树脂覆盖以确保可靠性，其相对于其他结构的LED光源，具有电性稳定、高显色、发光均匀、散热快、便于配光，免回流焊接、降低灯具设计难度等优点，因此在LED封装技术领域中得到越来越广泛的应用。

目前，现有的COB光源灯具中，COB的高色温或者低色温的显示是通过不同荧光粉类型和配置荧光粉的比例来控制高低色温的显示，之后和硅胶匀胶后进行点粉盖住晶片。这种制作工艺只能显示一种色温，无法在同一个COB里面进行两种色温的转换，无法满足某些场景应用的需求，而且单色温的COB光源也给COB光源灯具的应用带来了一定的局限性。而市面上的一些可调色温的COB光源，主要在基板上设置CSP和蓝光芯片，然后在覆盖一层荧光胶层以达到改变色温的目的。由于CSP体积较大，所以LED芯片之间的间隔较大，该种COB光源无法实现高密度集成。由于双色温的COB需要分别控制两种色温，所以每种色温的LED芯片都是串联连接；为了保证混光均匀，不同色温每一排的LED间隔设置，因此在连接相邻排LED时需要挑线连接，这样一来增加工艺的困难。

发明内容

本发明所要解决的技术问题之一是提供一种COB光源，能够实现LED芯片的高密度集成，而且制造工艺简单。

本发明所要解决的技术问题之二是提供一种COB基板，能够实现两种不同色温的LED分别控制，而且制造工艺简单。

为解决上述技术问题之一，本发明的技术方案是：一种COB光源，包括基板、若干分布在基板上的LED光源和用于配光的荧光膜；所述荧光膜包括栅格，所述栅格固定在基板上，所述栅格内形成若干填充区域，所述填充区域与LED光源一一对应，所述填充区域内设有荧光胶；所述基板上设有第一串联线路和第二串联线路，所述第一串联线路包括若干排倾斜间隔设置的第一焊盘组，相邻第一焊盘组的一端通过第一连接线路连接，第一焊盘组包括若干间隔设置的第一焊盘；所述第二串联线路包括若干排倾斜间隔设置的第二焊盘组，邻第二焊盘组的一端通过第二连接线路连接，第二焊盘组包括若干间隔设置的第二焊盘；第一焊盘组与第二焊盘组交错设置，与第一焊盘横向相邻和纵向相邻的均为第二焊盘，第一连接线路绕第二焊盘组的另一端走向，第二连接线路绕第一焊盘组的另一端走向。本发明利用栅格将基板上的LED芯片分隔，在填充区域内填充不同色温的荧光胶即可实现多色温的COB光源，该种光源结构简单，制造工艺简单；制造时，先将LED芯片固在基板上，然后再将荧光膜压在基板上，因此可以实现LED芯片的高密度集成。本发明的线路为一次印刷成型，无需挑线，制造工艺简单。

作为改进，所述栅格通过模内注塑成型。

作为改进，所述栅格通过注塑成型。

作为改进，所述栅格由铝片冲压成型。

作为改进，所述荧光胶包括正白荧光胶和暖白荧光胶，暖白荧光胶与正白荧光胶间隔分布。

作为改进，所述栅格的边缘设有连接板，所述连接板上设有第一螺孔，所述基板上设有第二螺孔，连接板通过螺栓与基板连接固定。