[发明专利]一种COB光源的制造方法

说明书

一种COB光源的制造方法，包括以下步骤：（1）在基板上固晶；（2）在基板上成型荧光膜，荧光膜的成型方式：①模内注塑组成栅格；在栅格的填充区域内点荧光胶；②注塑成型栅格，在栅格的填充区域内点荧光胶；③铝片冲压成型栅格，在栅格的填充区域内点荧光胶；（3）将荧光膜固定在基板上后形成COB光源。本发明结构简单，制造工艺简单，所有芯片均为蓝光芯片，芯片先固晶在基板上，能够实现LED芯片的高密度集成。

技术领域

本发明涉及LED领域，尤其是一种双色温COB光源的制造方法。

背景技术

COB光源是一种将LED芯片直接贴在高反光率的镜面基板上，采用COB封装技术通过键合引线与电路板键合的高光效集成面光源，并用树脂覆盖以确保可靠性，其相对于其他结构的LED光源，具有电性稳定、高显色、发光均匀、散热快、便于配光，免回流焊接、降低灯具设计难度等优点，因此在LED封装技术领域中得到越来越广泛的应用。

目前，现有的COB光源灯具中，COB的高色温或者低色温的显示是通过不同荧光粉类型和配置荧光粉的比例来控制高低色温的显示，之后和硅胶匀胶后进行点粉盖住晶片。这种制作工艺只能显示一种色温，无法在同一个COB里面进行两种色温的转换，无法满足某些场景应用的需求，而且单色温的COB光源也给COB光源灯具的应用带来了一定的局限性。而市面上的一些可调色温的COB光源，主要在基板上设置CSP和蓝光芯片，然后在覆盖一层荧光胶层以达到改变色温的目的。由于CSP体积较大，所以LED芯片之间的间隔较大，该种COB光源无法实现高密度集成。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种COB光源的制造方法，能够实现LED芯片的高密度集成，而且制造工艺简单。

为解决上述技术问题，本发明的第一种技术方案是：一种COB光源的制造方法，包括以下步骤：

（1）在基板上固晶；

（2）将带有LED芯片的基板进行模内注塑，使带有填充区域的栅格固定在基板上，栅格上的每个填充区域与基板上的每个LED芯片一一对应；

（3）在填充区域内点荧光胶，荧光胶充满整个填充区域；

（4）荧光胶固化后形成COB光源。

本发明利用栅格将基板上的LED芯片分隔，在填充区域内填充不同色温的荧光胶即可实现多色温的COB光源，该种光源结构简单，制造工艺简单；另外，LED芯片均为蓝光芯片，制造时，先将LED芯片固在基板上，然后再在栅格上点荧光胶，因此可以实现LED芯片的高密度集成。

作为改进，所述荧光胶包括正白荧光胶和暖白荧光胶，暖白荧光胶与正白荧光胶间隔分布。

解决上述技术问题，本发明的第二种技术方案是：一种COB光源的制造方法，包括以下步骤：

一种COB光源的制造方法，包括以下步骤：

（1）通过注塑成型带有填充区域的栅格；

（2）在栅格的填充区域内点荧光胶，荧光胶充满整个填充区域；

（3）荧光胶在栅格内固化后形成荧光膜；

（4）在基板上固晶；

（5）将荧光膜压紧固定在基板上，栅格上的每个填充区域与基板上的每个LED芯片一一对应。

本发明利用注塑方式成型栅格，然后在栅格的填充区域内填充不同色温的荧光胶，最后将栅格与基板上的LED芯片配合即可实现多色温的COB光源，该种光源结构简单，制造工艺简单；另外，LED芯片均为蓝光芯片，制造时，先将LED芯片固在基板上，然后再将荧光膜压在基板上，因此可以实现LED芯片的高密度集成。

作为改进，所述荧光胶包括正白荧光胶和暖白荧光胶，暖白荧光胶与正白荧光胶间隔分布。