[发明专利]一种集流体，其极片和电化学装置

权利要求书

1.一种集流体，包括绝缘层和导电层，其特征在于，

所述导电层位于所述绝缘层的至少一个表面上，所述导电层的厚度为D2，D2满足：30nm≤D2≤3μm；

所述集流体中设置有多个贯穿所述绝缘层及所述导电层的孔。

2.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述导电层还位于多个所述孔的孔壁表面上，且在每一个所述孔壁表面设置有所述导电层的所述孔中，所述导电层位于部分或全部所述孔壁表面上。

3.根据权利要求2所述的集流体，其特征在于，位于所述绝缘层的至少一个表面上的所述导电层与位于所述孔壁表面的所述导电层部分或全部相互连接；优选的，所述导电层位于所述绝缘层的上表面和下表面，位于所述绝缘层的上表面和下表面的导电层与位于所述孔壁表面的所述导电层部分或全部相互连接。

4.根据权利要求1所述的集流体，所述D2满足：300nm≤D2≤2μm，优选的，500nm≤D2≤1.5μm。

5.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述导电层的材料选自金属导电材料、碳基导电材料中的至少一种；所述金属导电材料优选铝、铜、镍、钛、银、镍铜合金、铝锆合金中的至少一种，所述碳基导电材料优选石墨、乙炔黑、石墨烯、碳纳米管中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述绝缘层的厚度为D1，D1满足：1μm≤D1≤20μm，优选为2μm≤D1≤10μm，更优选为2μm≤D1≤6μm。

7.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述绝缘层的材料为选自有机聚合物绝缘材料、无机绝缘材料、复合材料中的至少一种，

所述有机聚合物绝缘材料为选自聚酰胺、聚对苯二甲酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酰对苯二胺、环氧树脂、聚甲醛、酚醛树脂、聚丙乙烯、聚四氟乙烯、硅橡胶、聚偏氟乙烯、聚碳酸酯、芳纶、聚二甲酰苯二胺、纤维素及其衍生物、淀粉及其衍生物、蛋白质及其衍生物、聚乙烯醇及其交联物、聚乙二醇及其交联物中的至少一种，

所述无机绝缘材料为选自氧化铝、碳化硅、二氧化硅中的至少一种，

所述复合材料为选自环氧树脂玻璃纤维增强复合材料、聚酯树脂玻璃纤维增强复合材料中的至少一种；

优选地，所述绝缘层的材料为有机聚合物绝缘材料。

8.一种极片，其特征在于，包括权利要求1～7中任一权利要求所述的集流体和形成于所述集流体至少一个表面的电极活性材料层。

9.根据权利要求8所述的极片，其特征在于，所述电极活性材料层还填充于所述多个孔中；

形成于所述集流体的至少一个表面的电极活性材料层与填充于所述多个孔中的电极活性材料层部分或全部相互连接。

10.一种电化学装置，包括正极极片、隔膜和负极极片，其特征在于，所述正极极片和/或负极极片为权利要求8或9所述的极片。