[发明专利]一种用于LED芯片的减震器件

说明书

本发明涉及LED芯片技术领域，尤其是一种用于LED芯片的减震器件，包括用于安装LED芯片的主板体，主板体正面开设有用于安装LED芯片的安装槽。本发明的一种用于LED芯片的减震器件通过在主板体外侧壁上开设内置可拆卸金属连接片的辅助、侧向挤压槽，利用限位通孔内部的金属限位杆防止金属连接片松脱，同时利用金属连接片外侧向外弯曲具有一定夹角的外置挤压片来挤压外部固定壳来提升整个主板体的减震性能，大大提升LED芯片在安装之后的稳定性。

技术领域

本发明涉及LED芯片技术领域，尤其是一种用于LED芯片的减震器件。

背景技术

LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写，是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，但是在其与外壳安装时，电路板和外壳之间会存在缝隙，导致电路板的抗震性能有限，结构不够稳定。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了解决上述背景技术中存在的问题，提供一种改进的用于LED芯片的减震器件，解决目前LED芯片的电路板和外壳之间会存在缝隙，导致电路板的抗震性能有限，结构不够稳定的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于LED芯片的减震器件，包括用于安装LED芯片的主板体，所述的主板体正面开设有用于安装LED芯片的安装槽，所述的主板体正面位于安装槽两侧均开设有点胶槽，所述的主板体正面位于安装槽外侧开设有内置导电铜片的导线槽，所述的主板体左、右两侧壁上固定连接有侧向安装板，所述的主板体左、右两侧壁位于侧向安装板两侧均开设有辅助挤压槽，所述的辅助挤压槽远离侧向安装板端均开设有第一装卸口，所述的主板体上、下侧壁上均开设有侧向挤压槽，所述的侧向挤压槽近辅助挤压槽端开设有与第一装卸口相连通的第二装卸口，所述的辅助挤压槽和侧向挤压槽内部均开设有内部滑槽，所述的辅助挤压槽和侧向挤压槽内部均插接有金属连接片，所述的金属连接片通过两端插入对应位置内部滑槽与内部滑槽滑动连接，所述的金属连接片上端具有向上弯曲的外置挤压片，所述的外置挤压片非固定连接顶端具有向外凸起的限位卡片，所述的辅助挤压槽和侧向挤压槽近限位卡片端侧壁上开设有与限位卡片相配合的限位卡槽。

进一步地，所述的辅助挤压槽和侧向挤压槽外侧开口宽度和外置挤压片宽度相同。

进一步地，所述的主板体正面顶角位于第一装卸口和第二装卸口位置均开设有内置金属限位杆的限位通孔。

进一步地，所述的金属限位杆通过插入限位通孔内部限制金属连接片从内部滑槽内脱离。

本发明的有益效果是，本发明的一种用于LED芯片的减震器件通过在主板体外侧壁上开设内置可拆卸金属连接片的辅助、侧向挤压槽，利用限位通孔内部的金属限位杆防止金属连接片松脱，同时利用金属连接片外侧向外弯曲具有一定夹角的外置挤压片来挤压外部固定壳来提升整个主板体的减震性能，大大提升LED芯片在安装之后的稳定性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明中辅助挤压槽和侧向挤压槽内部的局部放大图。