[发明专利]热板结构有效
| 申请号: | 201810289841.7 | 申请日: | 2018-04-03 |
| 公开(公告)号: | CN108538760B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
| 发明(设计)人: | 张党柱;郭甜;赵鹏;赖政聪;古哲安 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 罗泳文 |
| 地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 板结 | ||
1.一种热板结构,其特征在于,所述热板结构包括:
热腔体,所述热腔体由底板、侧板以及加热顶板围成,所述热腔体内填充有液体传热介质;
加热装置,用于对所述液体传热介质进行加热,藉由所述液体传热介质对所述加热顶板进行传热,以提高所述加热顶板的受热均匀性;以及
顶板温度探测器,设置于所述加热顶板中,用以监测所述加热顶板的温度并反馈至控制器,所述控制器基于所述温度控制所述加热装置的发热功率;
所述热板结构还包括液体外循环系统,连接于所述热腔体,所述液体外循环系统用于对所述热腔体中的所述液体传热介质进行体积调节。
2.根据权利要求1所述的热板结构,其特征在于:所述液体传热介质充满所述热腔体,所述液体传热介质与所述加热顶板的底面无缝接触,以提高所述加热顶板的受热均匀性。
3.根据权利要求1所述的热板结构,其特征在于:所述液体传热介质的沸点不低200℃。
4.根据权利要求3所述的热板结构,其特征在于:所述液体传热介质包括油类液体。
5.根据权利要求1所述的热板结构,其特征在于:所述热板结构包括多个所述顶板温度探测器,多个所述顶板温度探测器均匀分布于所述加热顶板上并同时监测所述加热顶板的温度分布,所述控制器基于多个所述顶板温度探测器共同反馈的温度控制所述加热装置的发热功率。
6.根据权利要求1所述的热板结构,其特征在于:所述热板结构还包括多个腔体温度探测器,均匀设置于所述热腔体内,用于监测所述液体传热介质的温度并反馈至所述控制器,所述控制器基于所述顶板温度探测器与所述腔体温度探测器的共同反馈控制所述加热装置的发热功率。
7.根据权利要求1所述的热板结构,其特征在于:所述热板结构还包括一搅拌器,设置于所述热腔体内,用于对所述液体传热介质进行搅拌,以提高所述液体传热介质的受热均匀性。
8.根据权利要求7所述的热板结构,其特征在于:所述搅拌器包括旋浆式搅拌器、涡轮式搅拌器以及磁力搅拌器中的一种。
9.根据权利要求1所述的热板结构,其特征在于:所述加热装置包括加热线圈,所述加热线圈设置于所述底板上或所述热腔体内,所述加热线圈与所述液体传热介质直接接触。
10.根据权利要求1所述的热板结构,其特征在于:所述热板结构还包括液体外循环系统,连接于所述热腔体,所述液体外循环系统用于对所述热腔体中的所述液体传热介质进行体积调节,以降低由于所述液体传热介质受热膨胀造成所述热腔体所承受的压力。
11.根据权利要求10所述的热板结构,其特征在于:所述液体外循环系统还用于对所述热腔体进行液体传热介质的补充,以保证所述液体传热介质与所述加热顶板的底面无缝接触。
12.根据权利要求10所述的热板结构,其特征在于:所述液体外循环系统还用于对所述热腔体进行液体传热介质的抽出及补充的循环,以保证在所述液体传热介质过热时能及时通过循环进行快速降温。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





