[发明专利]一种用于风沙地区施工的混凝土液压支撑装置有效

专利信息
申请号: 201810288833.0 申请日: 2018-04-03
公开(公告)号: CN108533893B 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 马文亮 申请(专利权)人: 华北水利水电大学
主分类号: F16M7/00 分类号: F16M7/00;F15B21/02;F15B20/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 450045 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 壳体 外侧设置 液压杆 液压柱 支撑板 液压支撑装置 风沙地区 控制器 连接杆 支撑台 中心板 外板 混凝土 支撑 温度传感器 振动传感器 前端设置 实际地面 万向节 按键 处理器 施工 万向 安全
【说明书】:

发明公开了一种用于风沙地区施工的混凝土液压支撑装置,包括支撑台、液压杆、支撑板、液压柱,所述支撑台下侧设置有所述液压杆,所述支撑台内侧设置有温度传感器,所述液压杆下侧设置有万向节,所述万向节下侧设置有所述支撑板,所述支撑板包括中心板,所述中心板外侧设置有连接杆,所述连接杆外侧设置有外板,所述外板包括壳体,所述壳体内侧右端设置有控制器,所述壳体内侧设置有所述液压柱,所述液压柱外侧设置有振动传感器,所述控制器包括外壳,所述壳体前端设置有按键,所述壳体内侧设置有处理器。本发明的有益效果在于:能够根据实际地面情况进行支撑,支撑质量更高,更安全。

技术领域

本发明涉及建筑领域,特别是涉及一种用于风沙地区施工的混凝土液压支撑装置。

背景技术

在建筑领域中混凝土的应用非常多,在混凝土的加工过程中,需要对混凝土进行搅拌、上料等,这些过程现在都是通过机械进行的,这在普通地况条件下没有什么问题,但是在风沙地区施工时,由于地面条件不好,搅拌、上料等机械都很难进行固定,虽然现在也有一些液压支撑装置,但是现有的液压支撑装置的支撑效果并不理想,主要是应对不同地况条件的适应性不够。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于风沙地区施工的混凝土液压支撑装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的:

一种用于风沙地区施工的混凝土液压支撑装置,包括支撑台、液压杆、支撑板、液压柱,所述支撑台下侧设置有所述液压杆,所述支撑台内侧设置有温度传感器,所述液压杆下侧设置有万向节,所述万向节下侧设置有所述支撑板,所述支撑板包括中心板,所述中心板外侧设置有连接杆,所述连接杆外侧设置有外板,所述外板包括壳体,所述壳体内侧右端设置有控制器,所述壳体内侧设置有所述液压柱,所述液压柱外侧设置有振动传感器,所述控制器包括外壳,所述外壳前端设置有按键,所述外壳内侧设置有处理器;所述液压杆包括进油头、推动活塞、连接套筒和球形调节器,所述进油头上方安装有泄压阀,所述泄压阀上方安装有底部缸体,所述底部缸体上方安装有所述推动活塞,所述推动活塞上方设置有液压杆主体,所述液压杆主体上方安装有推杆限位套,所述推杆限位套上方安装有支撑底座,所述支撑底座上方连接有所述连接套筒,所述连接套筒下方安装有紧固螺栓,所述紧固螺栓一侧安装有横向调节杆,所述横向调节杆下方连通有调节器平衡杆,所述调节器平衡杆下方安装有所述球形调节器,所述球形调节器下方安装有压力传感器,所述横向调节杆上方安装有内连接杆,所述推动活塞上方安装有密封垫片;所述控制器包括型号为AT89S51的芯片IC,所述芯片IC的第一引脚分别连接电容C1的一端、电阻R4的一端、电阻R5的一端、电容C6的一端、电阻R9的一端、二极管D7的正极和电阻R11的一端,所述电容C1的另一端分别连接电阻R1的一端和电阻R2的一端,电阻R2的另一端连接三极管D1的集电极,三极管D1的发射极连接电阻R4的另一端,三极管D1的基极分别连接电阻R1的另一端、信号输入端V1、电阻R3的一端、电容C2的一端和三极管D2的集电极,所述三极管D2的发射极分别连接电阻R5的另一端、电阻R7的一端和电容C4的一端,三极管D2的基极分别连接电容C2的另一端和电阻R6的一端,电阻R6的另一端分别连接信号输出端V2、电阻R3的另一端、电容C3的一端、二极管D4的正极、电容C5的一端、三极管D5的基极和芯片IC的第四引脚,所述电容C3的另一端分别连接电阻R7的另一端和二极管D3的正极,二极管D3的负极分别连接电阻R8的一端、电容C5的另一端和芯片IC的第五引脚,所述电阻R8的另一端分别连接电容C4的另一端和芯片IC的第六引脚;所述三极管D5的集电极连接电阻R10的一端,电阻R10的另一端分别连接芯片IC的第三引脚和电阻R9的另一端,所述三极管D5的发射极连接三极管D6的基极,三极管D6的集电极连接二极管D7的负极,三极管D6的发射极分别连接二极管D4的负极和二极管D8的负极,二极管D8的正极连接电阻R11的另一端,所述电容C6的另一端连接芯片IC的第二引脚。

本发明中,所述处理器采用的是现有的电子元件,例如型号为K8-5000的处理器。

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