[发明专利]一种共晶机

说明书

本发明公开了一种共晶机，包括机台和整机控制系统，机台上设有上下料系统、共晶台、双晶圆台、芯片拾取控制系统和芯片校准系统,上下料系统包括管座托盘、吸嘴、气缸、滑轨、线性精密XY滑台和控制线性精密XY滑台的电机；共晶台包括将管座从上下料系统输送至共晶台的输送装置、手指吸嘴、共晶座、管座夹爪、夹爪气缸和加热棒，双晶圆台包括热沉托盘固定环、芯片托盘固定环、顶针系统组件和线性精密XY模组，所述顶针系统组件包括顶针、顶针帽和顶针调节系统；芯片拾取控制系统包括热沉吸嘴、芯片吸嘴、运动组件和摄像头。本发明配合多轴运动控制、视觉定位等技术，自动化程度高，产品良率高，且具有快速批量生产能力。

技术领域

本发明涉及共晶领域，具体涉及一种共晶机。

背景技术

目前，光电通讯领域的TO（晶体管外形）型激光器件的全自动共晶贴片设备,均生产效率低，自动化程度不高，产品良率低。特别是管座共晶，其芯片所贴位置偏差大，热沉熔化不充分，共晶操作烦琐，需要大量人工劳动力，且生产效率低，不能快速批量生产。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种共晶机，配合多轴运动控制、视觉定位等技术，自动化程度高，产品良率高，且具有快速批量生产能力。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种共晶机，包括机台和整机控制系统，所述机台上设有上下料系统、共晶台、双晶圆台、芯片拾取控制系统和芯片校准系统,所述上下料系统包括管座托盘、吸嘴、气缸、滑轨、线性精密XY滑台和控制线性精密XY滑台的电机，所述吸嘴通过气缸和滑轨实现上下运动，所述吸嘴上方设有光电感应件和光电开关；所述共晶台包括将管座从上下料系统输送至共晶台的输送装置、手指吸嘴、共晶座、管座夹爪、夹爪气缸和加热棒，所述加热棒处设有热敏传感器；所述双晶圆台包括热沉托盘固定环、芯片托盘固定环、顶针系统组件和线性精密XY模组，所述顶针系统组件包括顶针、顶针帽和顶针调节系统，所述顶针帽下设有抽真空管；所述芯片拾取控制系统包括热沉吸嘴、芯片吸嘴、运动组件和摄像头；所述芯片校准系统包括芯片校准台、下摄像头和芯片校准控制系统，所述芯片校准台上设有可吸住芯片的小孔，所述小孔与真空吸管连通。

作为进一步的改进，所述共晶座前侧设有压缩弹簧，后侧设有氮气小孔和空气小孔。

作为一种优选，所述输送装置包括气动滑台、水平气缸、转轴、连杆和调节螺丝。

作为一种优选，所述加热棒加热温度为380～450℃。

作为进一步的改进，所述顶针调节系统包括导向台和惰轮，实现顶针帽向上或向下。

作为一种优选，所述热沉吸嘴和芯片吸嘴运动重复精度为：XY 小于正负 4 微米，θ小于 0.1 度。

作为进一步的改进，所述芯片校准控制系统包括线性XY滑台及控制线性XY滑台的伺服电机，所述线性XY滑台上设有支撑臂用于支撑和调节芯片校准台。

本发明的有益效果是:配合多轴运动控制、视觉定位等技术，自动化程度高，产品良率高，且具有批量生产能力。共晶座后侧设有氮气小孔通入氮气，防止加热共晶时焊料氧化，大大提高产品良率。

附图说明

图1为本发明实施例的结构示意图。

图2为本发明实施例上下料系统的结构示意图。

图3为本发明实施例共晶台的结构示意图。

图4为本发明实施例双晶圆台的结构示意图。

图5为本发明实施例顶针调节系统的结构示意图。

图6为本发明实施例芯片拾取控制系统的结构示意图一。

图7为本发明实施例芯片拾取控制系统的结构示意图二。