[发明专利]一种无卤素环保无铅锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种无卤素环保无铅锡膏，其特征在于，所述无铅锡膏由如下重量百分比的成分组成：锡基合金粉末80～90％和助焊膏10～20％；

所述的锡基合金粉末为Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.01P、Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05Pr、Sn-1.0Ag-0.5Cu-0.01P、Sn-1.Ag-0.5Cu-0.05Pr中的一种；

所述助焊膏由以下重量百分比计的组分组成：松香树脂25～49％、富马酸二异辛酯0.5～6％、十六酸季戊四醇酯0.5～6％、二羟甲基丁酸1～10％、乙撑双月桂酸酰胺0.5～2％、表面活性剂0.2～12％、触变剂1～8％、溶剂25～47％、抗氧化剂0.2～10％；所述的抗氧化剂为2-巯基苯并咪唑、1-乙烯基咪唑、2-甲基咪唑和2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚中一种或几种的组合物；所述的表面活性剂为聚氧乙烯甘油醚、仲辛基酚聚氧乙烯醚和壬基酚类聚氧乙烯醚中的一种或几种的组合物；所述的触变剂为改性氢化蓖麻油和十八烷基硬脂酸胺一种或两种的组合物。

2.根据权利要求1所述的无卤素环保无铅锡膏，其特征在于，所述的松香树脂为全氢化松香、松香季戊四醇酯和改性氯醋共聚树脂中的一种或几种的组合物。

3.根据权利要求1所述的无卤素环保无铅锡膏，其特征在于，所述的溶剂为乙基己二醇、四氢糠醇、丙二醇苯醚、四乙二醇二甲醚和三乙基卡必醇醚的一种或几种的组合物。

4.制备权利要求1-3任一项所述的无卤素环保无铅锡膏的方法，其特征在于，制备步骤如下：

(1)按所述重量百分比称取上述各组分备用；

(2)在反应容器中加入松香树脂、抗氧化剂和溶剂，加热至130～150℃，搅拌使其混合均匀；搅拌的时间为20～40分钟；

(3)将上述步骤(2)最终得到的混合物降温至100～120℃，随后加入二羟甲基丁酸，搅拌使其混合均匀；

(4)将上述步骤(3)最终得到的混合物继续降温至70～90℃，随后依次加入富马酸二异辛酯、十六酸季戊四醇酯和表面活性剂，搅拌使其混合均匀；搅拌的时间为10～30分钟；

(5)将上述步骤(4)最终得到的混合物继续降温至50～70℃，随后依次加入乙撑双月桂酸酰胺和触变剂，采用乳化机使其充分乳化并混合均匀；

(6)上述步骤(5)制备的混合物冷却至室温，利用三辊研磨机进行三次研磨，最终助焊膏颗粒度为1～5μm，然后静置后24-48小时，制得助焊膏；

(7)上述步骤(6)制备的助焊膏和锡基合金粉末置于锡膏搅拌机中，然后抽取真空，真空度为10^-2Pa数量级，再以150～250r/min的搅拌速度搅拌助焊膏和锡基合金粉末，搅拌时间为30～50分钟，使得助焊膏和锡基合金粉末混合均匀，即制备得到无卤素环保无铅锡膏。

5.根据权利要求4所述的无卤素环保无铅锡膏的方法，其特征在于，步骤(5)所述乳化的时间为10～30分钟，乳化机转速为4000～7000r/min。