[发明专利]一种LED产品良率优化方法有效
| 申请号: | 201810283561.5 | 申请日: | 2018-04-02 |
| 公开(公告)号: | CN108649112B | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
| 发明(设计)人: | 钱家乐;顾铠;张智 | 申请(专利权)人: | 浙江云科智造科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;G06F30/20;G06F119/18 |
| 代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 刘长春 |
| 地址: | 315191 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 产品 优化 方法 | ||
本发明涉及一种LED产品良率优化方法,包括:获取第一产品预设需求;通过材料推荐模型和所述第一产品预设需求选取原始材料;其中,所述材料推荐模型用于表征材料与第一产品参数的对应关系;根据所述原始材料得到LED产品。本实施例提供的材料处理方法通过材料推荐模型可以快速有效的找到最合适的原材料,通过材料配比推荐模型,实现了计算在不同荧光粉配比下,对LED白光的显色情况的预测,消除了人为方面经验的影响,降低了损耗,且提高了时效性。
技术领域
本发明属于人工智能技术领域,具体涉及一种LED产品良率优化方法。
背景技术
LED作为近年来发展最快的光源产品,势必在不远的将来取代多数传统照明,成为照明市场的主流产品。其中白光LED具有节能、环保、体积小和发光时间长等这些优点,在汽车照明,室内照明等多个领域应用广泛,是最有前景的下一代固体发光光源。这在给白光LED封装厂带来了广阔的市场空间的同时,也对白光LED封装的质量水平提出了更高的要求。
目前,白光LED封装工艺要经历研发设计、原材料选择、固焊组装、荧光粉配比、点胶封装、分光检验、编带包装等多个环节,而其中的原材料选择、荧光粉配比会对产品发光性能和生产良率产生重要影响,而现有的原材料选择和荧光粉配比一般都是由研发人员的根据自身经验,辅以少量的试产实验数据来确定,仅需达到可接受标准即可判定通过,投入生产。
采用现有的白光LED封装工艺,基本可以满足当前大部分企业生产需求,但仍存在一定问题,例如,对于原材料的选取,配方的确定,以及过程工艺参数的设置等,这些一方面受研发人员的经验影响较大,难以有效保证结果的准确性和最优性,另一方面,确定封装工艺需通过反复实验的测试,其成本损耗较大,且时效性不佳。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述问题,本发明提供了一种LED产品良率优化方法。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现:
一种LED产品良率优化方法,包括:
获取第一产品预设需求;
通过材料推荐模型和所述第一产品预设需求选取原始材料;其中,所述材料推荐模型用于表征材料与第一产品参数的对应关系;
根据所述原始材料得到LED产品。
在本发明的一个实施例中,所述第一产品参数包括色温、波长、良率参数中的一种或多种。
在本发明的一个实施例中,建立所述材料推荐模型包括:
采集多组材料的参数数据;
获取每组材料对应的所述第一产品参数数据;
将所述多组材料参数数据与对应的多组所述第一产品参数数据进行匹配,获得所述材料推荐模型。
在本发明的一个实施例中,所述获取每组材料对应的所述第一产品参数数据包括:
建立不同类型产品的材料良率关系曲线;其中,所述不同类型产品通过所述每组材料生产;
通过所述材料良率关系曲线获取所述每组材料对应的所述第一产品参数。
在本发明的一个实施例中,所述材料良率关系曲线为所述不同类型产品与对应良率的曲线。
本发明还提供了另一种LED产品良率优化方法,包括:
获取第二产品预设需求;
通过配比推荐模型和所述第二产品预设需求获取原始材料的配比;其中,所述配比推荐模型用于表征材料配比与第二产品参数的对应关系;
根据所述原始材料的配比得到LED产品。
在本发明的一个实施例中,所述第二产品预设需求包括所述原始材料和第一产品参数;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江云科智造科技有限公司,未经浙江云科智造科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810283561.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





