[发明专利]显示屏及其显示装置有效
| 申请号: | 201810283499.X | 申请日: | 2018-04-02 |
| 公开(公告)号: | CN108520888B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
| 发明(设计)人: | 林立;刘胜芳;蔡世星;李维维 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H04M1/02 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
| 地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示屏 及其 显示装置 | ||
一种显示屏,所述显示屏包括第一显示区域、第二显示区域;所述第一显示区域的像素密度小于第二显示区域的像素密度,所述第一显示区包括若干第一像素单元,用于驱动所述第一像素单元的走线位于所述第二显示区域内。上述显示屏设置有第一显示区域及第二显示区域,通过将第一显示区域的像素密度设置小于上述第二显示区域内的像素密度,在其第一显示区域即低像素密度区域可用于显示简单图像如信号强度、外界温度及电池格数等,通过上述设置可将摄像头、虹膜识别传感器等微型装置设于其特殊显示区域,以实现真正意义上的全屏显示及全屏操作。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示屏及其显示装置。
背景技术
现如今各类移动通信终端深入人们的生活,例如手机、平板电脑等设备已成为现代生活中常用的通讯工具。与此同时,人们对移动通信终端的要求越来越高,不仅仅要求能够视频、拍照、上网,就拿手机举例,随着手机产业的不断发展,手机的性能也越来越强劲。近年来随着高屏占比手机受到消费者越来越多的喜爱。全面屏手机最终会成为行业追逐的趋向。全面屏手机不但具有良好的外观,而且还可以实现更多的内容显示,带来更好的用户体验。
市面上大多数全面屏手机大多数还是简单的将屏幕与前置摄像头整合于同一平面,导致了手机正面屏幕所占比例被压缩,手机显示屏无法充满手机正面整个区域,不能实现真正意义上的全屏操作。
发明内容
基于此,有必要针对移动终端无法实现全屏操作的问题,提供一种显示屏及其显示装置。
一种显示屏,所述显示屏包括第一显示区域、第二显示区域;
所述第一显示区域的像素密度小于第二显示区域的像素密度,所述第一显示区包括若干第一像素单元,用于驱动所述第一像素单元的走线位于所述第二显示区域内。
上述显示屏设有第一及第二显示区域,通过将第一显示区域的像素密度设置小于上述第二显示区域内的像素密度,在其第一显示区域即低像素密度区域可用于显示简单图像如信号强度、外界温度及电池格数等,通过上述设置可将摄像头、虹膜识别传感器等微型装置设于其第一、第二显示区域,以实现真正意义上的全屏显示及全屏操作。
在其中一个实施例中,用于驱动所述第一像素单元的走线围绕所述第一显示区域的一侧设置。
在其中一个实施例中,所述用于驱动所述第一像素单元的走线在同一延伸方向上并排设置。
在其中一个实施例中,所述第二显示区域包括若干第二像素单元,所述第一像素单元中子像素的开口面积大于所述第二像素单元中颜色相同的子像素的开口面积。
在其中一个实施例中,所述第一像素单元包括红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素,所述红色子像素的开口面积大于第一像素单元中其它子像素的开口面积。
在其中一个实施例中,所述第一显示区域的面积小于所述第二显示区域的面积。
在其中一个实施例中,所述第一显示区域与第二显示区域面积之和与第二显示区域的面积之比为(6~18):10000。
在其中一个实施例中,所述第一显示区域和第二显示区域采用PMOELD显示屏,所述第二显示区域采用AMOLED显示屏。
一种显示装置,包括:
如上述实施例中任一所述的显示屏;
屏下光敏模块,设置于所述第一显示区域下方并且能感应穿过所述显示屏而照射进来的光。
在其中一个实施例中,所述屏下光敏模块为光电传感器、摄像头中至少其中之一。
附图说明
图1为本申请的一个实施例提供的显示屏的结构示意图。
图2为本申请的一个具体实施例提供的显示屏的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





