[发明专利]一种散热结构及射频拉远单元

说明书

本发明公开了一种散热结构及射频拉远单元，散热结构第一散热基板，第一散热基板具有第一表面、并在第一表面形成沿第一方向间隔排布的多个第一散热齿；第二散热基板，第二散热基板具有在第二方向上面向第一表面的第二表面、并在第二表面形成沿第一方向间隔排布的多个第二散热齿；其中，第一散热齿与第二散热齿在第一方向上错位排布，并且第一散热齿与第二散热齿在第二方向上的高度之和大于第一表面与第二表面之间的距离，使第一散热齿的齿顶与第二散热齿的齿顶形成交叠。通过该散热结构能够对双热源进行集中散热，提高散热效率，并且，该散热结构的结构紧凑，有效减小了整体体积。

技术领域

本发明涉及散热技术，特别涉及一种散热结构及射频拉远单元。

背景技术

基站中的射频单元和数字单元在工作过程中产生大量的热量，在现有技术中，通常采用主动散热的方式对其进行散热。

在现行的主动散热的基站中，采用一体压铸成型的腔体结构，其射频单元的电路板和数字单元的电路板设置在空腔内相对的两个板面上，而散热齿设置在空腔外相背离的两板面上。为了提高散热效率，通常采用增大散热齿高度和散热齿密度的方法，但是，基于现有技术中的主动散热的基站的结构，若增大散热齿高度会导致整体的体积变大，并且，基于现有的加工工艺，增大散热齿的密度具有一定的局限性。

对于本领域技术人员而言，如何在现有工艺下，既能够降低整体的体积，又能够提高散热效率是要解决的重要问题之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热结构，通过该散热结构能够对双热源进行集中散热，提高散热效率，并且，该散热结构的结构紧凑，有效减小了整体体积。本发明的另一目的在于提供一种具有该散热结构的射频拉远单元。

本发明的一个实施例提供了一种散热结构，所述散热结构包括：

第一散热基板，所述第一散热基板具有第一表面、并在所述第一表面形成沿第一方向间隔排布的多个第一散热齿；

第二散热基板，所述第二散热基板具有在第二方向上面向所述第一表面的第二表面、并在所述第二表面形成沿所述第一方向间隔排布的多个第二散热齿；

其中，所述第一散热齿与所述第二散热齿在所述第一方向上错位排布，并且所述第一散热齿与所述第二散热齿在所述第二方向上的高度之和大于所述第一表面与所述第二表面之间的距离，使所述第一散热齿的齿顶与所述第二散热齿的齿顶形成交叠。

可选地，相邻两个所述第一散热齿之间的间距等于相邻两个所述第二散热齿之间的间距。

可选地，在所述第二方向上，所述第一散热齿的高度大于所述第二散热齿的高度。

可选地，所述散热结构进一步包括风扇组件，所述风扇组件设置于所述第一散热齿和所述第二散热齿在第三方向的端部，并封堵所述第一散热基板和所述第二散热基板形成的侧端口。

可选地，所述风扇组件具有多个风扇和一端开口的壳体，多个所述风扇沿所述第一方向排布在所述壳体内，所述壳体的端口与所述侧端口相吻合以对接密封。

可选地，所述第一散热基板在第二方向上具有背向所述第一表面的第三表面，第一热源位于所述第三表面侧；所述第二散热基板在第二方向上具有背向第二表面的第四表面，第二热源位于所述第四表面侧。

本发明的另一个实施例提供了一种射频拉远单元，所述射频拉远单元包括权利要求1-6任一项所述的散热结构、第一电路板和第二电路板，且第一电路板连接在所述第一散热基板的第三表面，所述第二电路板连接在所述第二散热基板的第四表面，所述散热结构设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间。

可选地，所述射频拉远单元进一步包括连接器，所述第一散热基板和所述第二散热基板对应位置开设供所述连接器贯穿的通孔，所述连接器的一端电连接所述第一电路板、另一端电连接所述第二电路板。