[发明专利]一种电子元器件的粘贴装置在审
| 申请号： | 201810279121.2 | 申请日： | 2018-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN108471706A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 裴楠楠 | 申请（专利权）人： | 苏州风中智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京易光知识产权代理有限公司 11596 | 代理人： | 李韵 |
| 地址： | 215153 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 输送带 滴胶头 支撑柱 工作台 存储箱 套筒 支架 一端连接 粘贴装置 螺钉 粘接 支撑柱顶部 底部连接 支架顶部 中端连接 胶水 稳定柱 滴落 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元器件的粘贴装置，包括工作台(1)、输送带(2)、滴胶头(4)，其特征在于：所述工作台(1)顶部中端安装有输送带(2)，且所述工作台(1)顶部一端连接有支架(8)，所述支架(8)底部一端连接有套筒(5)，所述套筒(5)内部套装有支撑柱(3)，所述支撑柱(3)底部连接有滴胶头(4)，所述支架(8)顶部中端连接有存储箱(7)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的粘贴装置，其特征在于：所述套筒(5)中部连接有螺钉(6)。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的粘贴装置，其特征在于：所述工作台(1)底部均匀连接有若干个稳定柱(9)。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件的粘贴装置，其特征在于：所述储存箱(7)内部通过管道连接滴胶头(4)。
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