[发明专利]胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及制造方法

权利要求书

1.一种胶粘剂，其包含软化点140℃以上且190℃以下的高软化点聚酰亚胺、软化点70℃以上且100℃以下的低软化点聚酰亚胺和交联剂，

相对于以固体成分换算的所述高软化点聚酰亚胺100质量份，所述低软化点聚酰亚胺为70～400质量份，

所述高软化点聚酰亚胺和所述低软化点聚酰亚胺使用包含二聚二胺和4,4’-[丙烷-2,2-二基双(1,4-亚苯基氧基)]双邻苯二甲酸二酐的单体组制造。

2.如权利要求1所述的胶粘剂，其中，包含有机溶剂。

3.如权利要求1或2所述的胶粘剂，其中，含有两种以上的所述低软化点聚酰亚胺。

4.如权利要求1或2所述的胶粘剂，其中，相对于以固体成分换算的高软化点聚酰亚胺和低软化点聚酰亚胺的合计100质量份，含有5～900质量份的交联剂，且含有150～900质量份的有机溶剂。

5.如权利要求3所述的胶粘剂，其中，相对于以固体成分换算的高软化点聚酰亚胺和低软化点聚酰亚胺的合计100质量份，含有5～900质量份的交联剂，且含有150～900质量份的有机溶剂。

6.一种膜状胶粘材料，其包含权利要求1～5中任一项所述的胶粘剂的加热固化物。

7.一种胶粘层，其包含权利要求1～5中任一项所述的胶粘剂或权利要求6的膜状胶粘材料。

8.一种胶粘片，其包含权利要求7所述的胶粘层和支撑膜。

9.一种带树脂的铜箔，其包含权利要求7所述的胶粘层和铜箔。

10.一种覆铜层叠板，其包含权利要求9所述的带树脂的铜箔以及铜箔或绝缘性片。

11.一种印刷布线板，其在权利要求10所述的覆铜层叠板的铜箔面上具有电路图案。

12.一种多层布线板，其包含：

印刷布线板(1)或印刷电路板(1)、

权利要求7所述的胶粘层、和

印刷布线板(2)或印刷电路板(2)。

13.一种多层布线板的制造方法，其包括下述工序1和2：

工序1：通过使权利要求1～5中任一项所述的胶粘剂或者权利要求6所述的膜状胶粘材料与印刷布线板(1)或印刷电路板(1)的至少单面接触而制造带胶粘层的基材的工序；

工序2：在该带胶粘层的基材上层叠印刷布线板(2)或印刷电路板(2)并在加热和加压下进行压接的工序。