[发明专利]显示面板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种显示面板及其制作方法。该显示面板包括显示器件和贴合于显示器件上的封装层，封装层包括层叠的至少两层无机层和设于至少两层无机层之间的有机层，相邻的有机层与无机层之间的交界面为具有凹凸结构的不平整表面。该制作方法包括：在显示器件上制作形成第一无机层，并对第一无机层进行图形化处理，以在第一无机层上形成凹槽；在第一无机层上制作形成第一有机层，且使第一有机层的部分填充在凹槽内，并对第一有机层进行图形化处理，以在第一有机层上形成凸起；在第一有机层上制作形成第二无机层，且使第二无机层的部分填充于凸起之间。通过有机层和无机层之间的交界面设置成具有凹凸结构的表面，可防止封装层发生滑层或开裂。

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体地讲，涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术

目前市场上主流的显示面板一般为LCD和OLED面板，因为相对于LCD (LiquidCrystal Display)具有柔性、自发光、厚度薄、反映时间短等明显的优势，OLED(OrganicLight-Emitting Diode)面板逐渐成为下一代主流显示器的应用面板，大有取代LCD的气势。但是OLED面板仍然存在很多应用上的缺陷，比如寿命短、工艺不成熟等。

其中，一个严重影响OLED面板寿命的因素是OLED面板的水汽污染， OLED器件工作时要从阴极注入电子，要求阴极功函数低，现阶段作为阴极材料的主要是铝、镁、钙等，都属于极为活泼的金属材料，易与渗透进来的水汽发生反应。另外，水汽还会与空穴传输层以及电子传输层(ETL)发生化学反应，这些反应都会引起OLED器件失效。因此对OLED器件进行有效的封装，使 OLED器件各层与大气中的水汽、氧气等成分隔开，可以大大延长OLED器件寿命。

传统的OLED封装技术是对刚性基板(玻璃、金属)上制备TFT(Thin FilmTransistor)结构和OLED各发光层进行的封装，该封装方式一般是给器件加一个盖板(如玻璃)，并在盖板内侧贴附干燥剂，再通过环氧树脂等密封胶将基板和盖板相结合。这种封装技术主要缺点是整个OLED器件的厚度太大，并且很难进行柔性弯折，这就大大限制了OLED器件的发展。

经过多年发展，薄膜封装因为其厚度薄，且和发光层结合性好，可以进行柔性操作等优点，成为现在最常用的封装技术，并且经过单层薄膜、双层薄膜发展到现在，逐渐开发出现普遍应用的有机无机交替多层封装技术。当此薄膜封装结构进行柔性弯折时，在弯折外层和内侧受到不同方向的力的作用，因为无机层与有机层材料之间的晶格错配度很大，两层间的结合力较小，在多次弯折后，很容易产生开裂现象，从而丧失对水汽和氧气的有效阻挡，影响面板的使用寿命。

发明内容

为了解决上述技术存在的不足，本发明提供一种能避免封装层开裂的显示面板及其制作方法。

为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种显示面板，包括显示器件和设置于所述显示器件上的封装层，所述封装层包括层叠的至少两层无机层和设于所述至少两层无机层之间的有机层，相邻的所述有机层与所述无机层的交界面具有凹凸结构。

优选地，在相邻的所述有机层和所述无机层中，所述有机层面向所述无机层的表面具有多个凸条，所述无机层面向所述有机层的表面具有多个形状与所述凸条匹配的第一凹槽，所述多个凸条和所述多个第一凹槽分别沿一维方向间隔排列，所述凸条容纳于对应的所述第一凹槽内。

优选地，所述凸条的截面的形状为半圆形、矩形、三角形和梯形中的任意一种。

优选地，在相邻的所述有机层和所述无机层中，所述有机层面向所述无机层的表面具有多个凸块，所述无机层面向所述有机层的表面具有多个形状与所述凸块匹配的第二凹槽，所述多个凸块和所述多个第二凹槽分别沿二维方向阵列排布，所述凸块容纳于对应的所述第二凹槽内。

优选地，所述凸块的形状为半球体形、长方体形、三棱锥形和棱台体形中的任意一种。