[发明专利]一种高硅晶粒取向电工钢板的制造方法

权利要求书

1.一种高硅晶粒取向电工钢板的制造方法，所述高硅晶粒取向电工钢板的硅元素含量高于4wt％；其特征在于，包括步骤：

(1)对经过冷轧的钢板进行脱碳退火：控制脱碳退火后的待喷涂钢板表面总氧含量小于700ppm，C元素含量小于50ppm，控制脱碳退火步骤的露点范围为40～65℃；

(2)使高硅合金粒子在完全固态的状态下以500-900m/s的速度碰撞经过脱碳退火的待喷涂钢板的表面，以在待喷涂钢板表面形成高硅合金涂层；

(3)涂覆隔离剂并干燥；

(4)退火。

2.如权利要求1所述的高硅晶粒取向电工钢板的制造方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，所述高硅合金粒子中Si元素的含量为10～50wt％。

3.如权利要求1所述的高硅晶粒取向电工钢板的制造方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，所述高硅合金粒子的粒径为1-80μm。

4.如权利要求1所述的高硅晶粒取向电工钢板的制造方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，采用工作气体的射流驱动所述高硅合金粒子碰撞经过脱碳退火的待喷涂钢板的表面。

5.如权利要求4所述的高硅晶粒取向电工钢板的制造方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，所述工作气体为氮气、氦气或氮气+氦气。

6.如权利要求4所述的高硅晶粒取向电工钢板的制造方法，其特征在于在所述步骤(2)中，采用喷嘴将所述高硅合金粒子和工作气体喷射到待喷涂钢板表面以使高硅合金粒子在完全固态的状态下高速碰撞经过脱碳退火的待喷涂钢板的表面。

7.如权利要求6所述的高硅晶粒取向电工钢板的制造方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，控制喷嘴出口的高硅合金粒子温度为80～500℃。

8.如权利要求6所述的高硅晶粒取向电工钢板的制造方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，先将工作气体加热到200-700℃，再将其送入所述喷嘴。

9.如权利要求6所述的高硅晶粒取向电工钢板的制造方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，所述喷嘴为拉瓦尔喷嘴。

10.如权利要求6所述的高硅晶粒取向电工钢板的制造方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，所述喷嘴的出口与待喷涂钢板表面之间的距离为10-60mm。

11.如权利要求1所述的高硅晶粒取向电工钢板的制造方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，在待喷涂钢板的单面表面或双面表面形成高硅合金涂层，所述高硅合金涂层的厚度满足：

T_c/T_s≥(x1-x2)/(x3-x1)

其中：T_c为高硅合金涂层的厚度，单位参量为μm，其中，当钢板的双面表面均形成有高硅合金涂层时，所述高硅合金涂层的厚度为钢板双面的涂层厚度之和；T_s为脱碳退火后待喷涂钢板的厚度，单位参量为μm；x1为高硅晶粒取向电工钢板的目标硅含量，其单位参量为wt％，x2为待喷涂钢板的初始硅含量，其单位参量为wt％，x3为所述高硅合金粒子中的硅元素含量，其单位参量为wt％。

12.如权利要求1所述的高硅晶粒取向电工钢板的制造方法，其特征在于，在所述步骤(4)中，在N₂+H₂的气氛中，以1100℃以上的退火温度完成二次再结晶，然后在H₂含量高于90％的还原性气氛中，以1150℃以上的温度均匀加热钢板至少20小时，以实现Si元素的均匀扩散。

13.如权利要求1所述的高硅晶粒取向电工钢板的制造方法，其特征在于，在所述步骤(4)之后还包括步骤：涂覆绝缘涂层并进行热拉伸平整退火。